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时间:2020-07-31
《Altium Designer PCB 敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、1、敷铜通常的PCB 电路板设计中,为了提高电路板的抗干扰能力,将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地,以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。1.敷铜的方法从主菜单执行命令Place/PolygonPour…(P+G),也可以用元件放置工具栏中的PlacePolygonPour按钮。进入敷铜的状态后,系统将会弹出Polygon Pour (敷铜属性)设置对话框,如【图9】 所示。【图9】 敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中,有如下几项设置:·SurroundPadsWith复选项:用于设置
2、敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择:Arcs(圆周环绕)方式和Octagons(八角形环绕)方式。两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。 【图10】圆周环绕方式 【图11】八角形环绕方式·GridSize:用于设置敷铜使用的网格的宽度。·TrackWidth:用于设置敷铜使用的导线的宽度。·HatchingStyle复选项:用于设置敷铜时所用导线的走线方式。可以选择None(不敷铜)、90°敷铜、45°敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14
3、】、【图15】、【图16】所示。当导线宽度大于网格宽度时,效果如【图17】【图12】None敷铜 【图13】90°敷铜 【图14】45°敷铜【图15】水平敷铜 【图16】垂直敷铜 【图17】实心敷铜·Layer下拉列表:用于设置敷铜所在的布线层。·MinPrimLength文本框:用于设置最小敷铜线的距离。·LockPrimitives复选项:是否将敷铜线锁定,系统默认为锁定。·ConnecttoNet下拉列表:用于设置敷铜所连接到的网络,一般设计总将敷铜连接到信号地上。·PourOverSameN
4、et复选项:用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时,是否敷铜导线覆盖铜膜导线。·RemoveDeadCoper复选项:用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。2.放置敷铜设置好敷铜的属性后,鼠标变成十字光标表状,将鼠标移动到合适的位置,单击鼠标确定放置敷铜的起始位置。再移动鼠标到合适位置单击,确定所选敷铜围的各个端点。必须保证的是,敷铜的区域必须为封闭的多边形状,比如电路板设计采用的是长方形电路板,是敷铜区域最好沿长方形的四个顶角选择敷铜区域,即选中整个电路板。敷铜区域选择好后,右击鼠标退出放置敷铜
5、状态,系统自动运行敷铜并显示敷铜结果2、补泪滴 在电路板设计中,为了让焊盘更坚固,防止机械制板时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区,形状像泪滴,故常称做补泪滴(Teardrops)。泪滴的放置可以执行主菜单命令Tools/Teardrops…(T+D),将弹出如【图18】所示的Teardropptions(泪滴)设置对话框。【图18】 泪滴设置对话框接下来,对泪滴设置对话框中的各个选项区域的作用进行相应的介绍。①General选项区域设置General选项区域各项的设置如下:·AllPads复
6、选项:用于设置是否对所有的焊盘都进行补泪滴操作。·AllVias复选项:用于设置是否对所有过孔都进行补泪滴操作。·SelectedObjectsOnly复选项:用于设置是否只对所选中的元件进行补泪滴。·ForceTeardrops复选项:用于设置是否强制性的补泪滴。·CreateReport复选项:用于设置补泪滴操作结束后是否生成补泪滴的报告文件。②Action选项区域设置Action选项区域各基的设置如下:·Add单选项:表示是泪滴的添加操作。·Remove单选项:表示是泪滴的删除操作。③teardropStyle
7、选项区域设置TeardropStyle选项区域各项的设置介绍如下:·Arc单选项:表示选择圆弧形补泪滴。·Track单选项:表示选择用导线形做补泪滴。所有泪滴属性设置完成后,单击OK按钮即可进行补泪滴操作。3、包地处理电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法,即用接地的导线将某一网络包住,采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。 网络包地的使用步骤如下:1选择需要包地的网络或者导线。从主菜单中执行命令Edit/Select/Net(E+S+N),光标将变成十字形状,移动光标一要进行包地的网络处单击,选中该网络。如果是
8、元件没有定义网络,可以执行主菜单命令Select/ConnectedCopper选中要包地的导线。2放置包地导线。从主菜单中执行命令Tools/OutlineSelectedObjects(T+J)。系统自动对已经选中的网络或导线进行包地操作。包地操作前和操作后如【图20】和【图21】所示。【图20】包地操作前效果图【图21】包地操作后效果图3
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