PCB培训教材(五)分解.ppt

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1、准备：赖海娇2002年6月7日印制电路板流程培训教材第四部分印制电路技术现状与发展200220032005Layercount263648MaxPanelsize24”x30”24”x40”34”x50”MaxThickness0.250”0.400”0.400”MinDielectric0.0025”0.002”0.002”Line/SpaceExt0.004”/0.004”0.003”/0.003”0.003”/0.003”Line/SpaceInt0.003”/0.003”0.003”/0.003”0.003”/0.003”M

2、inDrillDia0.008”0.008”0.006”LaserDrillYesYesYesZoToleranceohms+5%/-10%+/-5%+/-5%ImmersionNi/AuYesYesYesImmersionTinYesYesYesImmersionSilverYesYesYesOSPYesYesYesPCB加工能力发展趋势发展趋势高密度化高功能化轻薄短小细线化高传输速率电子产品发展趋势封装载板的应用A、BGA基板B、CSP（ChipScalePackage）基板C、增层式电路板（BuildupProcess）高密度

3、互连板（HighDensityInterconnect)D、覆晶基板（FlipChipSubstrate）电子产品发展趋势低损失材料（LowLossMaterial)GetekNelcoRoger特性高Tg低介电常数低介质损失角正切低损失材料低损失材料（LowLossMaterial)主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。低损失材料0.0050.0100.0150.0200.025GoreSpeedboardDf@1MHzDk@1MHz4.03.02.05.0BTPolyimideN4000-13Tefl

4、on/GlassHighTgEpoxyEpoxyThermountImprovedSpeedSignalIntegrityRegionStd.EpoxyN6000N4000-13SIN6000SIGetekN4000-6SIN4000-7SISI=SignalIntergrityLowDkGlassN4000-6N4000-7N4000-2Roger4350低损失材料HDI-高密度内部互连板HDI的定义凡非机械钻孔，所得孔径在0.15mm(6mil)以下（大部分为盲孔），孔环(AnnularRingorPadorLand)之环径在0

5、.25mm(10mil)以下者，特称为Microvia微导孔或微孔。凡PCB具有微孔，且接点（Connection)密度在130点/寸2以上，布线密度（设峡宽Channel为50mil者）在117寸/寸2以上者，称为HDI类PCB，其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄。HDIHDI之市场产品HDI微盲孔增层板之用途大致分为行动电话手机，以及笔记型电脑等。高阶电脑与纲路通讯以及周边之大型高层板(14层以上之HighLayerCount)类。精密封装载板类(Packagingsubstrate)，涵盖打线(WineBoard)及复

6、晶(FlipChip)之各种极精密载板（又称为Interposer或ModuleBoard）。HDI埋电阻-EmbededResistors在多层板的内层（大多在第二层和第n-1）处印制一层电阻材料或在有电阻层的覆铜板（如在介质材料敷上一层电阻材料-如镍磷，再敷上一层铜箔组成）上用图像转移法分别蚀刻导电图形和电阻图形，然后生产出带电阻的多层板。埋电阻特性节省板面面积，而转用于布置密线与布局主动元件或高功率元件，可使整体系统之功能再加强。大量减少板面SMT焊点数目，增加全机之可靠度，节省成本。埋电阻特性消除焊点与其引线引脚所构成的回路

7、（Loop），将可避免讯号通过时所造成的不良寄生效应（ParasiticEffects），如寄生电容或寄生电感等。对高脚数（HighPinCount）的封裝载板（Substrate），尤其是高速强能FC-PGA式的CPU與ASIC，或大型高多层板类（HighLayerCount者。埋电阻埋电容-BuriedCapacitance在某些高阶多层板中，在原有Vcc/GND內层之外，另加入介质层极薄（2-4mil）的內層板，利用其广大面积的平行金属铜板面，制作成为整体性的電容器埋电容特性解除耦合效应（Decoupling）避免额外的電磁干

8、扰（EMI）当元件于讯号波动暂态（SwitchingTransient）位准时，可提供其瞬间所需的能量，使达到更良好的阻抗匹配（ImpedanceMatching）。埋电容特性中電容值者（0.01-0.1μF）提供電荷能量之用途。低頻