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1、详解NSC元器件封装（三）详解NSC元器件封装（三）详解NSC元器件封装（三）详解NSC元器件封装（三）详解NSC元器件封装（三）丰觎NS塑料封装(三)装三)吴红奎SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage,缩小型SOP封装),.一般是指引脚中心距小于127mm的SOP封装,可以理解为窄引脚间距S0P封装.S0P(Small0ut—LinePackage,小外形封装),是目前产量最多的封装形式之一,引线端子在10～40范围内的表面贴装封SSOP装形式中,SOP是普及最广的.SOP典型的引脚中心距为127mm,引脚数为8～44个.示例型
2、号,与右栏外形图顺序对应.相对大小未按比例:LMH6739MQ(16),《MQA16)DS89C386TMEA(48),(M$48A)符合ElAJ(theElectronicIndustriesAssociation,日本电子工业协会)标准的SSOP封装.电子行业协会的常见标准有:EIAJ,JEDEC(JointElectronDeviceEngineeringCouncil,电子元件工业联合会),EIA(ElectronicIndustriesAssociation,电子工业联合会)等.SSOP-ElAJ示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比
3、例:CLC5526MSAX(20),(MSA20)ADC12034CIMSA(24)/(MSA24)DS14C335MSA(28)/(MSA28)TO是TransistorOutline(晶体管封装)的缩写,TO一220的封装本体为塑料,外露可固定的散热(导引)片用来与散热器相.连,引脚为单列直插(引脚前端有时会分列),主要用于大功率,大电流的晶体管或者lC的封装.NSC则更多将这种封装形式用于其Overture系列音频功放IC的封装.TO-220示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LM10841T-12(3)/(T03B)LP38853
4、T-ADJ(7)/(.『_A07B)LM4701T(9)/(.『_A09A)LM4780TA(27)/(丁A27A)错列少引脚TO一247封装:薄型TO一247封装,错列引脚,部分引脚间隔去除,以增大间距;封装本体大小:1900mmX11.50TO一247SINGLEmmX254mmoGAUGE示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LME49830TB(15)/(TB15A)功率型塑料表面贴装之一,又称为DPAK(Deca—WattPackage),D—PAK或者SOT428,SC一63,散热导引片缩短的小型TO封装,自然耗散功率在2W～5
5、W之间,各种中功率表面贴TO-252装晶体管广泛采用这种封装.群1-示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:.,rLM1117DT-3应,相对大小未按比例:LM1O84IS一12(3)~TS3B)LM2575HVS-12(5)/(_rs5B)LM2586S-12(7)~TS7B)LM4755TS(9)/(TS9A)最常见的小功率晶体管塑料封装形式,三个引脚,现在已经不局限于晶体管,封装本体宽度和高度约5mm,封装本体宽度相同,高度为7.5mm的也称为TO一226,但是有时不加区分或者称为T0—92LP,与此类似的还有SC一43A和SOT一54
6、.TO一92的典型自TO-92然耗散功率约300mW,7.5mm高度的TO一226的典型自然耗散功率约1000mW.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:LM19CIZ(3)/(ZO3A)ThinQuadFlatPackag(薄型塑料四角扁平封装):TQFP封装能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求.由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如霸PCMCIA卡和网络器件,几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有V—■LTQFP封装.TQFP最初来源于日本电子机械工业会对QFP的重新分类,不再区别引脚中心
7、距,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0—3.6mm_■-ITQFP厚),LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.Omm厚)三种.示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:◆▲■●■■■■■■■__ADCo8B2OOCIVS(48)/(VBC48A)ADC10DL065CIVS(64)/(VEC64A)DP83849CVS(8O)/【VHB80A)DS9OC387A,,JD(1OO),(,JD1OQA)DS90C3201VS(128)/fvJ×128A)霸—底部带有增强散热焊盘的薄型塑料四角扁平封装,这种命名方式主要是NSC公司在用,其他公
8、司大都与TQFP不加区分.—■示例型号,与右栏外形图顺序对应,相对大小未按比例:TQFPEXP
