电子元器件封装介绍.doc

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1、电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，792

2、0等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7其中0.

3、4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻   0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：   02011/20W   04021/16W   06031/10W  08051/8W    12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：    0402=1.0mmx0.5mm    0603=1.6mmx0.8mm    0805=2.0mmx1.2mm    1206=3.2mmx1.6mm  

4、  1210=3.2mmx2.5mm    1812=4.5mmx3.2mm    2225=5.6mmx6.5mm  零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面

5、说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：  以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。  还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和R

6、ES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用XIAL0.4,AXIAL0.5等等。 现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无极性电容　RAD0.1-RAD0.4/有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/ 二极管　DIODE0.4及DIODE0.7/石英晶体振荡器　XTAL1/晶体管、FET、UJT　TO-xxx(TO-3,TO-

7、5)/ 可变电阻（POT1、POT2）　VR1-VR5. 当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装.这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。 同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/

8、.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO