快速凝固过共晶铝硅合金粉末的形貌与显微组织-论文.pdf

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1、第24卷第1期中国有色金属学报2014年1月Volume24NumberlTheChineseJournalofNonferrousMetalsJanuary2014文章编号：1004—0609(2014)01—0130—07快速凝固过共晶铝硅合金粉末的形貌与显微组织解立川，彭超群，王日初，蔡志勇(中南大学材料科学与工程学院，长沙410083)摘要：采用快速凝固气体雾化工艺制备A1—27％Si合金粉末，研究合金粉末形貌和热处理对组织的影响，利用x射线衍射仪和显微硬度计等对A1．27％Si合金粉末中硅相的析出与长大进行

2、表征结果表明：快速凝固A1-27％Si合金粉末由基体a(A1)相、块状Si相和枝晶状共晶硅相组成；经热处理后，Si相发生粗化，共晶硅相逐渐转变为块状相且发生粗化：在500℃下加热保温后，a(A1)相和．Si相的衍射峰强度随时间延长而增大，a(A1)相衍射峰向低角度偏移；合金粉末显微硬度在500℃下加热，初期有下降趋势，但随时间延长，不再下降，而是维持相对稳定。关键词：快速凝固；A127％Si合金粉末；形貌；组织；热处理；显微硬度中图分类号：TG146文献标志码：AMorphologiesandmierostruetu

3、resofrapidlysolidifiedhypereutecticAI-SialloypowdersXIELi—chuan，PENGChao—qun，WANGRi—chu，CAIZhi—yong(SchoolofMaterialsScienceandEngineering，CentralSouthUniversity,Changsha410083，China)Abstract：TherapidlysolidifiedpowdersofA1—27％Sialloyweremanufacturedbygasatomiz

4、ationprocess．Theefectsofmorphologiesofalloypowdersandheattreatmentonthemicrostructurewerestudied．TheprecipitationandgrowthofsiliconphasewereinvestigatedwithX—raydiffractometerandmicroscopehardnesstester．TheresultsshowthattherapidlysolidifiedpowdersofA1—27％Siall

5、oyarecomposedofa(A1)phase，Sibulkphaseanddendriticstructureeutecticsiliconphase．Afterheattreatment，the一Sibulkphaseiscoarsenedandtheeutecticsiliconphaseischangedtobulkphaseandthencoarsens．'~rhenheldat500℃，thedifractionpeakintensitiesofthea(A1)phaseand卢-Siphaseare

6、enhancedwiththetimeprolonging，andthepositionofthea(A1)phasepeakshiftstolowerangle．Atthebeginningofheattreatmentat500℃，themicrohardnessofthealloypowersdecreases，followedbyremainingrelativelyconstantasthetimeprolonging．Keywords：rapidsolidification；A1-27％Sialloypo

7、wders；morphologies；microstructures；heattreatments；microhardness随着现代电子信息技术的不断发展，电子系统及料[1】。金属基复合材料可以将金属基体优良的热导性设备向微型化、轻量化、高功效、低成本和高稳定性能和增强体材料低膨胀系数的特性结合起来，在微波方向发展。由于电子器件集成电路的复杂性和密集性通讯、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着不断提高，发热量急剧上升导致寿命下降，这主要是重要的作用【2]。因此，电子封装用金属基复合材料成由材料之间散热性能不佳引

8、起的热疲劳以及热膨胀系为未来发展的主要方向。数不匹配引起的热应力造成的，因此，迫切需求研究新型高硅含量的铝硅复合材料(常称作过共晶铝和开发性能优异、可满足各种需求的新型电子封装材硅合金)不仅具有较低的热膨胀系数、较高的热导率、基金项目：国家军品配套项目PT-125一GH一039)收稿日期：2013．03．29；修订日期：2013．09．29通信