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时间:2019-02-28
《过共晶铝硅合金熔体处理与变质分析》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、图1.1图1.2图1.3图2.1图2.2图2—3图2—4图3.1图3.2图3—3图314图4.1图4—2图4.3图4_4图4—5图4-6图4.7图4—8图4.9图4—10图5.1图5.2图5.3图54图5.5图5.7图5.8图5-9插图清单A1.Si二元合金相图⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1AISil3合金熔体结构参数随温度的变化⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯。5液态硅的键角和键长随温度的变化⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯。5实验装置示意图⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯
2、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.1l试样T-t曲线测定示意图⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.12凝固实验用金属示意图⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯14初生硅面积计算图⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..15AI.18%Si升温过程中电阻率随温度的变化曲线⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯17AI.18%Si熔体在不同温度保温过程中电阻率随温度的变化曲线1651⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯18不同结构状态的A1.18%Si熔体的冷却曲线
3、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..19A1.18%Si合金液一液结构转变前、后金属模冷凝固组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..20初生硅尺寸与低温熔体温度及混熔比例之间的关系⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯25A1.18%Si合金低温620℃与高温1150℃熔体温度处理凝固显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯26A1.18%Si合金低温640℃与高温1150"C熔体温度处理凝固显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯26AI.18%Si合金低温700℃与高温l150℃熔体温度处理凝固显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯27A1.18%Si合金低温
4、760℃与高温1150℃熔体温度处理凝固显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯28树枝品凝固过程⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯30低温熔体温度640℃时,初生硅尺寸与高温熔体温度和混熔比例之间的关系⋯⋯⋯⋯.31A1.18%Si合金低温640℃与高温1150℃熔体温度处理凝固显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯31A1.18%Si合金低温640℃与高温(1150℃.950℃)熔体温度处理凝固显微组织⋯⋯⋯.32A1.18%Si合金低温640℃与高温9500(2熔体温度处理凝固显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯33A
5、1TiB0.6%时,初生硅平均尺寸随AlP含量变化图⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯37A1.18%Si合金未经处理时显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯37AIREI%、AITiB0.6%时,AIP含量变化时A1—18%Si合金显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..38A1RE2%、AITiB0.6%时,AlP含量变化时A1.18%Si合金显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..39A1RE3%、AITiB0.6%时,AlP含量变化时A1.18%Si合金显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..39AIREI%、AITiBl.
6、2%时,AlP含量变化时A1.18%Si合金显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..42A1RE2%、AITiB1.2%时,AlP含量变化时A1.18%Si合金显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..43AIRE3%、AITiBI.2%时,AlP含量变化时AI.18%Si合金显微组织⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯一43表格清单表3.1A1.18%Si合金熔体过热处理的凝固试验⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯17表3.2A1.18%Si熔体冷却曲线的特征温度⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯..19表5.1复合变质工艺方案⋯⋯⋯⋯⋯
7、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯.36独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标志和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得金8曼王些盔堂或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。⋯⋯酶雌矸签字日期功/,年争月2_萄学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解佥8巴王些太堂有关保留、使用学位论文的规定,有权保留并向
8、国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅或借阅。本人授权金胆互些丕堂可以将学位论文的全部或部分论文内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。(保密的学位论文在解密后适用本授权书)学位论文者签名:签字日期:磷铷切日学位论文作者毕业后去向:工作单位:通讯地址:⋯名:亍哆巧也签字日期:锄年多月钐日电话:邮编:致谢本论文的全部工作是在导师祖方道教授的亲
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