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时间：2020-03-31
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1、手機產品制程常見不良匯總SMT黃錦愛2009年4月1日J101元件偏位功能PIN元元件件正背面面不可偏出功能PIN元件偏位之一半9900模塊(M101)上錫不良側面正常PAD側面PAD殘缺側面PAD殘缺上錫不良鉻鐵無法加錫NGJ1101浮高＆空焊放大不良標簽不可貼在按鍵上板邊破損NG線路壓傷NG按鍵沾錫沾錫不可大過0.2MM，且只有能有一個。中間區不可沾錫金PAD露銅NG按鍵不可殘綠油大面積漏印白漆NGLED破損NG正常品LED殘異物NGLED正常品注：LED有方向，不可反向撞件掉PAD機台分板不良(撈
2、破損)機台分板不良上錫孔破損浮高空焊不良有深度壓傷NG線線路裸露路裸露,,此此不良不良如遇錫珠等導体如遇錫珠等導体,,則則會造成短會造成短路路.NG.NG馬達天線1.圓圈內金PAD(聽筒/馬達/天線)中間占PAD1/3面積區域不允許沾錫﹐兩側區域沾錫直徑≦0.5mm且一個PAD只允許一個點沾錫(左圖為馬達PAD,聽筒&天線PAD依照此圖示意來判定)﹔2.聽筒/馬達/天線金PAD不允許露銅及殘綠油﹔聽筒1.按鍵金PAD內圈不允許沾錫,外圈沾錫直徑≦0.2mm為允收,但只允許有一個點;2.PAD不允許變色﹑
3、划傷﹑露銅﹑殘綠油﹑殘異物﹔模組上錫不良1.不允許空焊且引腳上錫高度需達到引腳高度的1/2且需有爬錫坡度;此處上錫寬度必需大于PAD寬度的2/3
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