SJ 10669-1995表面组装元器件可焊性试验.pdf

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1、L04SMi中华人民共和国电子行业标准SYT10669一1995表面组装元器件可焊性试验Solderabilitytestsforsurfacemounteddevices1995-08-18发布1996-01-01实施中华人民共和国电子工业部发布中华人民共和国电子行业标准SJ/T10669-1995表面组装元器件可焊性试验Solderabilitytestsforsurfacemounteddevices主题内容与适用范围1主题内容本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。2适用范围本标准适用于

2、表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。2引用标准GB2423.28-82电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法3材料3.1焊料3.1.1焊料是HLSn60PbA(B)或HLSn63PbA(B)o3.1.2焊料的杂质要控制在规定的范围内，每隔30个工作日I)进行一次化学或光谱分析，不符合要求时要进行更换。若分析结果证实杂质含量没有超过规定的极限，可以延长分析周期。焊料允许的杂质含量，见表to表1允许的焊料杂质含量%杂质杂质含量0.080}0.005}0.020}0.100}0.0020.050注:①焊料

3、中Sn和Pb的含量偏差应分别维持在11%以内;1)一个工作日是指焊料呈熔融状态持续8h.3.2焊剂与溶剂3.2.1可焊性试验中所使用的焊剂均应在非活性的，在25℃时，焊剂密度为0.84310.005创CM,。如果连续8h不用，则应加盖保存。其要求，见GB2423.28附录Co3.2.2用于从焊端上去除焊剂的清洗剂，应同时能够去除焊剂残留物，清洗后表面应无机械损伤。4样品准备中华人民共和国电子工业部1995-08-18批准1996-01-01实施一1一SJ/T10669一19954.1试验样品的表面不应被手指接触

4、或受其它污染。4.2试验样品不应进行清洗处理。4.3室温下，将试验样品的待测焊端浸入在3.2条规定的焊剂中5--10s，浸入的最小深度应能覆盖被测试的表面。试验样品上任何小的焊剂滴都应清除，但不应除掉待测表面的焊剂涂层。:一:试验样品在浸入焊料前应在11015℃下千燥5--20sa5试验方法‘曰试验A一有引线表面组装元器件的焊槽浸润法︸口1设备及要求1.1设备采用焊料槽或增锅，要求温度自动控制在235士3r-。试验装置示意图见图1.停减匕山口停顿停顿l焊剂焊料235土3C图1试验A装置示意图5.1.1.2焊料槽

5、或柑锅中使用的焊料要符合3.1条的规定。5.1.2试验原理本试验是根据试验样品在浸入熔融焊料中一定时间后的润湿情况，用目测的方法来判别其可焊性。5.1.3试验步骤a.将焊料槽或增锅中的焊料加热到234士3C，并保持这一温度;b.将涂有焊剂的样品夹在夹具中;c.样品浸人焊料槽或柑锅前，先将熔融焊料液面上的氧化物及焊剂残留物撇去;d.将涂有焊剂的样品与焊料液面成20-45’夹角，以20-25mm/s的速度浸入熔融焊料中，直至样品试验引线浸人，见图2;Si/T10669-1995多泣熔融焊料面图2引线浸入角度e.样品

6、在熔融焊料中，停留3s;f.样品以20--25mm/s的速度从焊料中提出，当样品提出焊料液面至浸入试验前的高度，允许样品表面的焊料通过空气冷却固化。5.1.4试验结果的检测对样品待检查部分，应使用至少能放大10倍且有刻度或等效的显微镜检测。对引线每个细微倾斜角度的坡度部分(约0.5mm或更小处)，应使用放大倍数大于30倍的检测仪检验。5.2试验B一无引线表面组装元器件的焊槽浸润法5.2.1设备及要求设备及要求，同5.1.1.5.2.2试验原理试验原理，同5.1.2.5.2.3试验步骤a.同5.1.3条a;b.同

7、5.1.3条b;c.同5.1.3条c;d.将涂有焊剂的样品与焊料液面成20-450夹角，以20-25m时s的速度浸入熔融焊料中，直至样品全部浸入，见图3:月丫淤零"-S5,/}5p—男j一一一一一-一，317-一一熔肚娜料面无引线芯片载体b.矩形片状元件图3无引线元器件浸入角度e.同5.1.3条e;f.同5.1.3条f;5.2.4试验结果的检测对样品焊端表面:应使用至少能放大10倍有刻度或等效的显微镜测量。5.3试验C一有引线表面组装元器件的润湿称量法(仲裁方法)5.3.1设备及要求设备采用配有焊料润湿力一时

8、间曲线记录仪，数据记录仪或备有测试软件的计算机，可控温、恒温的焊料或柑锅，保持焊料处于235士3'C。试验装置。见图4.5.3.2试验原理一3一SJ/T10669一1995本试验是将待测元器件的引线即待测样品悬吊于灵敏秤的秤杆上，使样品浸人恒定温度和熔融焊料中至规定的深度，与此同时，作用于被浸入样品上的浮力和表面张力，在垂直方向上的合力由传感器测得并转换成信号，由一高速特性曲线记录器记