《OSP工艺简介》PPT课件.ppt

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1、Date:25.December2006OSP工艺简介1.培训目的2.有机保焊剂的定义3.有机保焊剂的作用4.有机保焊剂的优点5.OSP反应原理6.OSP反应过程介绍7.OSP流程介绍8.主体药水槽作用及原理序目：了解OSP表面处理的基本原理、OSP的工艺流程及各个药水缸的反应原理培训目的：有机保焊剂(OrganicSolderabilityPreservative,缩写为OSP),在业界亦有护铜剂﹑铜面抗氧化剂等称呼,是在PCB制作过程中,为了保持焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理.有机保焊剂的定义此层有机膜能够抵挡湿气之攻击,能经得起高温考验,并保持良好的

2、活性,易被助焊剂溶解与破块,从而保持良好上锡能力.此过程并非简单的物理涂覆,具有良好的选择性,不会在PCB之绿油﹑碳油﹑金面等上有残留.有机保焊剂的作用OSP制程简单﹑为水溶液体系,反应温度低.较之热风整平,低毒环保,不会产生因高温对PCB的冲击,能保持焊垫平整,能经受多次IR回熔焊处理,满足SMT锡膏印刷与引脚放置平稳性之要求,从而应用日益广泛,逐步取代其它表面处理方式.有机保焊剂的优点此类有机保焊剂的有效成分通常为含氮杂环的有机物,如苯并三氮唑(Benzotriazole)﹑苯并咪唑(Benzimdazole)﹑1,3-二氮杂茂等.通过络合与交联反应有选择地在PCB之焊

3、垫与通孔的清洁铜面上涂布一层厚度为0.15-0.5μm的有机薄膜,从而达到防止铜面氧化之目的.OSP反应原理(1)原液中的有效成分与清洁裸铜面发生络合反应,覆上一层分子层(2)该分子层继续与溶液中的铜离子络合(3)溶液中的有效成分又与这些铜离子反应(4)从而使有机膜交联并生长至要求厚度CuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuCuOSP反应过程介绍OSP选择性铰链反应图示OSP流程介绍上料除油Cleaner水洗Rinse水洗Rinse水洗Rinse水洗Rinse微蚀Microtech预浸SterlingPredip水洗Rinse水洗Rinse水洗RinseOSP水

4、洗Rinse水洗Rinse水洗Rinse吹/烘干下料主体药水槽作用及原理酸性清洁剂主成份(1)柠檬酸(2)润湿剂(非离子界面活性剂)作用(1)去除铜面轻微氧化物及污物.(2)降低液体表面张力,将吸附于铜面之空气排开,使药液在其表面扩张,达润湿效果.反应式CuO+2H+→Cu+H2O2Cu+4H++O2→2Cu2++2H2ORCOOH’+H5O→RCOOH+R’OH微蚀主成份(1)过硫酸钠(2)硫酸作用(1)去除铜面氧化物.(2)铜面微粗化,使与OSP层有良好的密着性.反应过程：NaS2O8+H2O→Na2SO4+HSO5H2SO5+H2O→H2SO4+H2O2H2O2+Cu

5、→CuO+H2OCuO+H2SO4→CuSO4+H2O微蚀效果图示:截面图平面图预浸主成份:異丙醇及添加劑作用:使銅面外層上一層保護膜,以避免銅離子帶入OSP槽內.OSP缸主成份(1)主成分:苯基三連唑和(2)甲酸作用使銅面外層上一層有機保焊膜,防止銅面氧化.课程完毕！谢谢！