OSP表面处理工艺简介

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1、OSP表面处理工艺简介工艺部/范喜川1OSP制程介绍与管控解析OSP板储存条件与对策OSP板与SMT制程管控目录2OSP制程介绍与管控解析——何谓PCB表面处理——PCB表面处理的类型——OSP的基本概念——OSP与其他表面处理工艺的比较——Glicoat-SMDF2反应机理——Glicoat-SMDF2工艺流程——制程管控重点3何谓PCB表面处理？能够对PCB板的镀铜层起到防止氧化，并同时满足PCB终端客户进行焊接需求的铜面最终保护层。4PCB表面处理的类型？一、满足有铅焊接有铅喷锡（锡63/铅37）二、满足无铅焊接（符合RoHS）1、OSP2、化学镍

2、金3、化学沉银4、化学沉锡5、电镀镍金6、无铅喷锡5什么是OSP？在PCB制作过程中，为了使焊接点位的铜表面在后续的工序中具有良好的焊接性能，需要对这些电位进行相应的表面处理，如喷锡、电镀镍金、化学镍金等。OSP中文为：有机可焊性抗氧化处理（OrganicSolder-abilityPreservatives，英文缩写为OSP）是多种表面处理方法当中的一种。6PCB表面处理比较7PCB表面处理优点比较工艺沉镍金ENIG（ElectrolessNickelImmersionGold)沉锡　　　　　　　　　　　　　　　　（ImmersionTin)沉银(Im

3、mersionsilver)无铅喷锡(LeadfreeHASL)OSP电镍金(Ni/AuPlating)机理先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层，厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的锡镀层，厚度约0.7-1.2um。在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的银镀层，厚度约0.15-0.4um。在电路板裸铜表面经热风整平形成一层较光亮而致密的无铅覆盖锡合金层，厚度约1-40um。在电路板裸铜表面沉积形成一层平整而致密的有机覆盖层，厚度约0.2-

4、0.6um，既可保护铜面，又可保证焊接性能。在电路板裸铜表面上电镀铜/镍/金镀层，镍层约3-8um，金层约1-3u"。优点表面平整，厚度均匀表面平整，厚度均匀表面洁白平整，厚度均匀表面光亮平整，有一定的厚度差异(与PCB产品焊盘设计有关)覆盖层平整表面平整，但有一定的厚度差异（与PCB的排版设计有关）可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配适合于多次组装工艺适合于2-3次组装工艺适合于2-3次组装工艺适合于多次组装工

5、艺适合于2-3次组装工艺适合于多次组装工艺可焊性可保持到12个月可焊性可保持到6个月可焊性可保持到6-12个月可焊性可保持到12个月可焊性可保持到6个月可焊性可保持到12个月可焊性良好，打线良好，低表面电阻，并可耐多次接触(适用于一些按键位置)表面处理层平整，易于进行元器件装贴，适合于高密度IC封装的PCB和FPC表面处理层平整，易于进行元器件装贴可焊性最佳，易于与焊料形成良好键合的合金层表面处理层平整，易于进行元器件装贴金手指位置可适合于反复插接（耐磨性能和耐腐蚀性能良好）8PCB表面处理缺点比较工艺沉镍金ENIG（ElectrolessNickelI

6、mmersionGold)沉锡　　　　　　　　　　　　　　　　（ImmersionTin)沉银(Immersionsilver)无铅喷锡(LeadfreeHASL)OSP电镍金(Ni/AuPlating)缺点有机会出现黑焊盘有可能出现锡须不能接触含硫物质有可能会出现锡须（通过焊料选择可控制在危害界限之内）客户装配重工困难内应力稍高表面处理后若受到污染易产生焊接不良表面易被污染而影响焊接性能表面易被污染，银面容易变色，从而影响焊接性能和外观表面处理温度高，可能会影响板材和阻焊油墨的性能表面在保存环境差的情况下易出现OSP膜变色，焊接不良等电镍金后还经过多道

7、后工序，表面处理后若受到污染易产生焊接不良成本很高完成沉锡表面处理后如再受到高温烘板或停放时间较长，则可导致沉锡层的减少有可能产生银迁移现象密集IC位容易产生高低不平的差异，从而影响贴片的精度部分微小孔通孔容易产生OSP不良现象线路侧面为裸铜，若使用环境较潮湿时可导致绝缘性能下降9Glicoat-SMDF2Glicoat-SMDF2是日本四国化成株式会社（SHIKOKU）之满足无铅焊接之OSP产品，也是我司目前使用之产品。通过一种替代咪唑(1,3-二氮杂茂)衍生物的活性组分与金属铜表面发生的化学反应，Glicoat-SMDF2在PCB的线路和通孔等焊接位

8、置会形成均质、极薄、透明的有机涂覆层。优良的耐热性，能适用于免洗助焊剂和锡膏。1