《封装流程介绍》PPT课件.ppt

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1、陸封裝流程介紹一.晶片封裝目的二.IC後段流程三.IC各部份名稱四.產品加工流程五.入出料機構IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳)將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。晶片封裝的目的WaferInWaferGrinding(WG研磨)WaferSaw(WS切割)DieAttach(DA黏晶)EpoxyCuring(EC銀膠烘烤)WireBond(WB銲線

2、)DieCoating(DC晶粒封膠)Molding(MD封膠)PostMoldCure(PMC封膠後烘烤)Dejunk/Trim(DT去膠去緯)SolderPlating(SP錫鉛電鍍)TopMark(TM正面印碼)Forming/Singular(FS去框/成型)LeadScan(LS檢測)Packing(PK包裝)ProductionTechnologyCenter傳統IC封裝流程去膠/去緯(Dejunk/Trimming)去膠/去緯前去膠/去緯後海鷗型插入引腳型J型成型前F/S的型式傳統IC成型FormingFormingpunchForminganvil

3、ProductionTechnologyCenterBGA封裝流程TE-BGAProcessFlow(ThermalEnhanced-BGA)DieBondWireBondPlasmaHeatSlugAttachMoldingBallPlacementPlasmaEpoxyDispensingIC封裝後段流程MD(封膠)(Molding)BM(背印)(BackMark)D/T(去膠/去緯)(Dejunk/Trim)SP(電鍍)(SolderPanting)F/S(成型/去框)(Form/Singulation)F/T(功能測試)(Function/Test)PK(

4、包裝)(Packing)PMC(烘烤)(PostMoldCure)MC(烘烤)(MarkCure)TM(正印)(TopMark)LS(檢測)(leadScan)WIREBOND(WB)MOLDING(MD)POST-MOLD-CURE(PMC)DEJUNK/TRIM(DT)PREMOLD-BAKE(PB)前言：MOLDING若以封裝材料分類可分為：1.陶瓷封裝2.塑膠封裝1.陶瓷封裝(CERAMICPACKAGE)：適於特殊用途之IC(例：高頻用、軍事通訊用)。黑膠-IC透明膠-IC2.塑膠封裝(PLASTICPACKAGE)：適於大量生產、為目前主流(市佔率大約

5、90%)。IC封裝製程是採用轉移成型(TRANSFERMOLDING)之方法，以熱固性環氧樹脂(EPOXYMOLDINGCOMPOUND：EMC)將黏晶(DA)、銲線(W/B)後之導線架(L/F)包覆起來。封膠製程類似塑膠射出成形(PLASTICINJECTIONMOLDING)，是利用一立式射出機(TRANSFERPRESS)將溶化的環氧樹脂(EPOXY)壓入中間置放著L/F的模穴(CAVITY)內，待其固化後取出。材料：MaterialLeadFrameEpoxyMoldingCompoundIC塑膠封裝材料為熱固性環氧樹脂(EMC)其作用為填充模穴(Cavi

6、ty)將導線架(L/F)完全包覆，使銲線好的晶片有所保護。LeadFrame稱為導線架或釘架，其目的是在承載晶片及銲金線用，使信號得以順利傳遞，而達到系統的需求。空模合模放入L/F灌膠開模離模MOLDINGCYCLE所謂IC封裝(ICPACKAGE)就是將IC晶片(ICCHIP)包裝起來，其主要的功能與目的有：一、保護晶片避免受到外界機械或化學力量的破壞與污染。二、增加機械性質與可攜帶性。熱固性環氧樹脂(EMC)金線(WIRE)L/F外引腳(OUTERLEAD)L/F內引腳(INNERLEAD)晶片(CHIP)晶片托盤(DIEPAD)IC封裝成品構造圖產品尾端產品

7、表面產品邊綠產品前端產品轉角Pin1釘腳腳尖釘架肩部EjectorpinmarkIC產品各部名稱1.去膠（Dejunk）的目的：所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓（DamBar）之間的多餘膠體。DamBar去膠位置2.去緯（Trimming）的目的：去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導線架（LeadFrame）內腳（InnerLead）已被膠餅（Compound）固定於Package裡，利用Punch將DamBar切斷，使外腳（OutLead）與內部線路導通，成為單一

8、通路而非相