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1、详解FTC制造工艺流程及方法发布11期:2009.02.11作者:admin阅读=70一、FPCJT料陰部分林料以外.柔性卬制板所用的材料基本槨绘卷妖的C山于井不是所有的工序都一定翌用卷带工艺进行加工•有些工序必勿拔成片状/链加工.如双面柔性印缶戚的金屈化孔的估孔,目前只能以片状形式进行站孔,所以双面柔性印制板第•道工序就是升料•柔性賀铜箔层區板対外力的取受能力极差,很容易怪伤。如果衣开料时受到找伤将对以后各工序的合恪率产生产求影响.因此,即使看上去是丨分简单的开糾,为了探证材料的品质,也必须给予足
2、够吏视C如果星比较少,川使用手工翦切机或滾刀切断器.夫fits.nJ用自动剪切机'尢论是廉面.双面铜菇层压板还是覆矗膜.开料尺、J的櫛(I可达和土0・33。开料的讨靠性高.开好的材料自动整齐亞放.在出口处不需姿人员进行收乩能把対材料的捞伤捽卸在九小限腹内.利用送料轮尺寸的变化.材自儿乎没有抵折、伤痕发生。而A堆新的装呀也能对卷带工艺型刻后的垂忤卬制板进行自动拔必利用光学传绥器对以检出腹纯定位图形,进行自动升料定位,开料粘度达0・3肛,但不能把这种升料的边框作为以后工序的定位•%1.FPC钻分通孔柔性
3、印制板的通孔与刚性印制板一样也川以用数拎钻孔.但不适用于卷带女面金尿化孔见路的孔加工.Ki看电略图形的离斛皮化和金昭匕孔的小孔穆化,加上数控钻孔的孔径百一定界限•现花许多新的粘孔技术已付丈际应用.这吐新的钻孔技术包括竽离子体蚀孔.激光粘孔.做小孔径的冲孔、化学注孔字这住钻孔技术比数挖钻孔更祥易淌足卷带工艺的成孔墜求。柔性印制板的通孔与刚性印机板•样也可以用数拎帖孔,但不适用于卷带女面金属化孔电賂的孔加工.H1着电路图形的高密废化和金属化孔的小孔径化,加上数样估孔的孔径有•定界浪,现亦许多新的钻孔技术
4、已付实际应用.这些新的钻孔技术包括等离子体纯孔.激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学注孔竽,这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔鉴求。1.数控钻孔双面柔性日I制板屮通的粘孔观在人部分仍然是用数拎估床钻孔.数控钻床与刚性卬制板使用的数挖钻床基本上相同.但钻孔的冬件有所不同,山于柔件卬制槪很羽.能够把多片亜介怙孔.如果估孔条件R好的话叫以把10-15片亜叠冷•起进行怙孔.纵板和盂板可以使用紙基筋醛层址板或玻纤布坏祕层丛板,也完全对以使用埠0・2-0.伽的«!(&.柔性印•制板所用钻头巾场上有钱,煨性
5、印制板估孔用的估头及优外形用的诜刀也可以用于柔性印制板.钻孔.锐覆盖膜和用强枚的外形耶的加工条件垄木相同.但山于柔性印制板材料所使用的收黏剂柔软•所以I分容易阳看在钻头上.需些频斛总对钻头状态进行松臨而II耍适当捉高粘头的辕速。对于多层柔性卬制板或多层刚柔卬制枢的粘孔翌待别细心。2.冲孔冲微小孔径不是新技术,作为夫批员生产已有使flh111于卷帝工艺是连续生产,利用冲孔來加工卷带的通扎也有不少实例•但是批显冲孔技术仅限于冲直径0・6-0.8mn的孔,号数拎钻床估?UIH匕31工周期长II需耍人工操作
6、,山于瑕初工序加工的尺寸都很大,这样冲孔的帳貝也相应尖大,因而帜貝价格朋很贵,虽然大批嚴生产对降低成本有利.但设备折IH0.M1X.小批量生产及灵活性无法与数拎钻孔郴丸介,所以至今仍无法普及<但冷址近数年屮.冲孔技术的模具柿密化和数拎粘孔沟方而祁取得了很大的进步.冲孔在表性卬制板上的实际应用已丨分对行,饋新的模貝•制适技术对制适能够冲切基材J925un的无胶黏刑型鞄舸箔层Ik板的也径75iun的孔.冲孔的可域性也枷当高.如果冲切条件合适莊至还冈以冲直径5(he的孔.冲孔装榊也已数捽化.模具也能小型化
7、,所以能很好地应用于柔性印制板冲孔.数捽帖孔和冲孔都不能用于自孔加工.3.激光钻孔用滋光川以钻址微细的通孔•用于柔性印制板钻通孔的激光钻孔机有玄®?II分子激光钻机.冲击式二牴化锁濒光钻机、YAG(亿铝石樹石)澈朮钻机.负气澈光钻机等c冲击兀:氧化碳激光钻机仅能够对基材的绝缘层进行估孔加工.而YAG激光粘机可以对基材的绝缘层和铜箔进行钻孔加工•钻绝缘层的速度姿明显比钻铜箔的速度快.仅用同一种激光帖孔机进行所有的怙孔加工生产效率不"J能很高.•瑕是白光对制箔进行越刻,先形成孔的图形.加厉去陈绝缘层从而
8、形成逋孔.这样激光裁能怙祕几徹小孔径的孔•但此时山于上下孔的位實幕度"J能会制约怙孔的孔径・如果是帖自孔,只要把一面的创箔辿刻掉,不存存上下位實侑度问航该工艺与在下面所靱述的竽离子体越孔和化学址孔雷同.目前龙激爪分子激光加工的孔兄址微細的.怪濒淮分了潑光是類外线.貞接戦坏址底戻树脂的纪佝.使树蹈分子离做.产生的热載极小•所以皿以把热对孔周国的捺伤程度限制冷最小范倔内・孔樂光滑垂宜。如果能把激光束进一步缰小的话就能够加工宜径10〜20uc的孔.当然板厚孔径比越大.湯式镀
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