表面处理OSP常见问题处理.ppt

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1、一、定义：有机可焊性保护膜（organicsolderabilitypreservative）是以化学的方法，在裸铜表面形成一层0.2-0.6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。优点：表面平坦，膜厚0.2-0.6um，适合SMT和线导线细间距的PCB；膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料兼容；水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的翘曲变形；生产过程中无高温，低噪声，有利于环保；成本比较低。OSP工艺流程一、流程烘干除油水洗微蚀水洗吹干预浸OSP水洗除油PH值：2.8-3.1酸值：160--190常见问题及解决方法异常现象产生原因解决措施OSP膜下有氧化1)板面氧化程

2、度过深1)经PUMICE处理再生产2)微蚀量不足2)提高微蚀槽温度和微蚀剂浓度以提高微蚀量异常现象产生原因解决措施OSP膜面呈彩色1)前处理微蚀量不足1)适当增大前处理微蚀量2)OSP主槽pH过低2)加氨水调整OSP主槽pH至3.0-3.1常见问题及解决方法异常现象产生原因解决措施OSP膜下发花（“花脸”）1)微蚀液残留造成微蚀不均匀1)在微蚀槽前后安装挡水滚轮或吸水海绵2)微蚀槽铜离子过高2)当班分析铜离子大于15g/l时，稀释微蚀槽。3)预浸PH值偏下限3)将PH提高--加入100ml氨水异常现象产生原因解决措施OSP膜上发紫（可以擦去）1)主槽后滚轮药液反沾1)清洗主槽后的滚轮（包括海

3、绵滚轮2)主槽后水洗水PH偏低2)更换主槽后的水洗水（必要时关闭第一道水洗）常见问题及解决方法异常现象产生原因解决措施“亮点”（膜面上的点状光泽不一样1)主槽内的传动系统系统不正常对板面形成摩擦1)检查维修主槽内的传动系统2)主槽前后的滚轮需要清洁2)清洁主槽前后药液没有浸泡的滚轮（包括海绵滚轮）3)药液添加后没有循环均匀3)加药液严格按照少量多次原则均匀添加4)脱脂槽铜离子对铜面有咬蚀（脱脂后铜面发黑）4)检查并补充到标准液位稀释铜离子或当槽常见问题及解决方法异常现象产生原因解决措施OSP膜面有水渍1)有叠板或卡板1)检查排除传动系统故障2)烘干段温度不够或风刀堵塞2)维护烘干段加热器和风

4、刀异常现象产生原因解决措施“水渍印”（膜面粗糙，呈水纹或条状）1)预浸槽内的药液溅到前后的滚轮上形成红色的“污垢”1)对预浸前后的滚轮进行每班清洗常见问题及解决方法异常现象产生原因解决措施OSP膜面有滚轮印1)烘干段或OSP后水洗段滚轮不洁1)检查滚轮，若有不洁,则清洁滚轮。2)滚轮有跳动，传动不好2)检查滚轮，若有问题，请人维修或重新安装滚轮异常现象产生原因解决措施OSP膜面有露铜1)铜面上有异物（如SMSCUM、严重氧化物）残留1)经轻磨板处理或者增大前处理微蚀量去除铜面异物2)板面在生产过程中刮伤2)先用铜板对OSP线层别刮伤产生点后进行改善常见问题及解决方法异常现象产生原因解决措施膜

5、下脏点1)前处理包括预浸槽的滚轮被污染1)清洗前处理包括预浸槽的滚轮异常现象产生原因解决措施膜上脏点(可以擦去)1)OSP后水洗段或烘干段滚轮上有异物1)清洗OSP后水洗段和烘干段的滚轮