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时间:2020-03-10
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1、PCB高速板4层以上的设计经验PCB高速板4层以上的布线经验:1、3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。3、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。4、布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。5、地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。6、尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。线与线之间尽量整齐。7、注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被
2、遮挡,便于生产。8、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。9、目前印制板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。14、振荡电路元件尽量*近IC,
3、振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。高速PCB过孔设计技巧在高速PCB板设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型
4、化等特点,为了达到以上目标,在高速PCB板设计中,过孔设计是一个重要因素。1、过孔过孔是多层PCB板设计中的一个重要因素,一个过孔主要由三部分组成,一是孔;二是孔周围的焊盘区;三是POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。过孔可以起到电气连接,固定或定位器件的作用。过孔示意图如图1所示。图1:过孔示意图过孔一般又分为三类:盲孔、埋孔和通孔。盲孔,指位
5、于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。埋孔,指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以一般印制电路板均使用通孔。过孔的分类如图2所示。图2:过孔的分类2、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生
6、电容,若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB的厚度为T,板基材介电常数为E,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41ETD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度,电容值越小则影响越小。3、过孔的寄生电感过孔本身就存在寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的作用,减弱整个电源系统的滤波效用。若L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径,
7、过孔的寄生电感近似于:L=5.08h[ln(4h/d)+1]从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。4、非穿导孔技术非穿导孔包含盲孔和埋孔。在非穿导孔技术中,盲孔和埋孔的应用,可以极大地降低PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,增加电子产品特色,降低成本,同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统PCB设计和加工中,通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间,其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍,这些通孔占去走线所需的空间,它们密集
8、地穿过电源与地线层的表面,还会破坏电源地线层的阻抗特性,使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。在PCB设计中,虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小,但如果板层厚度不按比例下降,将会导致通孔的纵横比增大,通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟,应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能,若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm,所带来的寄生参数是原先常规孔的1/10左右,提高了PCB的可靠性。由于采用非穿导孔技术,使得PCB上大的过
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