PCB机械钻孔.ppt

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1、机械钻孔制作：彭承刚1课程大纲一钻孔的目的二钻孔的基本物料介绍三钻孔的设备介绍四钻孔的工艺参数设定原理几种钻孔制作工艺钻孔质量控制2在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。为后工序的加工做出定位或对位孔。一钻孔的目的：3二钻孔的基本物料介绍：底板作用：防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。要求：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。木浆板白色密胺板树脂板酚醛板适用于普通非密集孔位钻孔邵氏硬度56±2适用于HDI板,软板钻孔专用耗材邵氏硬度78±2适用于HDI板,软板钻孔专用耗材邵氏硬度78±2适

2、用于HDI板,软板钻孔专用耗材大于邵氏D级硬度854二钻孔的基本物料介绍：底板垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等5盖板作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度。要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；二钻孔的基本物料介绍：铝片复合树脂铝片浸FP树脂纸板酚醛板0.15-0.2mm适用于普通板钻孔0.3mm软板钻孔0.25mm适用于HDI板,PTFE板,BT板,软板钻孔专用耗材0.25mm适用于HDI板,软板，背钻钻孔专用耗材适用于软板和0.5mmPTFE以上板钻孔硬度856盖板作用：

3、防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度。要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；二钻孔的基本物料介绍：7钻刀作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能。二钻孔的基本物料介绍：8钻刀钨钴类合金材料，以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（Co）作粘接剂，加压烧结而成，其成分90%~94%是碳化钨，6%~10%是钴。耐磨性和硬度是钻针评估的重点，为改善硬质合金性能，可以改变MIX粉末颗粒大小，调整碳化钨和钴（Co）的配比，WC合金粒子0.4~1um。二钻孔的基本物料介绍：9皱纹胶纸作用：固定铝片及

4、板于机台，提高钻孔精度。要求：每叠板四边固定，只覆盖板边，不能接触板面。管位钉作用：固定每叠板于机台，提高钻孔精度。要求：不能松动、弯曲，管位钉直径一致二钻孔的基本物料介绍：10钻带客户资料PE制作QE检查合格标签发放不合格绿胶片：钻带PE制作胶片及标准板QE检查合格标签发放二钻孔的基本物料介绍：11三钻孔的设备讲解：主要型号HITACHIPOSALUXADVANCEDCONTROL制造区域日本制造瑞士制造美国制造基本信息型号6L180、E210E，有6个钻头，钻头钻速最高160/125rpm，空气轴承钻头。型号分别有M22、M23两种，有5个钻头，分别最高是80Krpm-1

5、60Krpm，是空气轴承钻头。型号是TRUDRIL104、2550，有5个钻头，钻头钻速最高200Krpm，空气轴承钻头。设备式样钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。12三钻孔的设备介绍：伺服系统servomechanism用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统。又称随动系统。在很多情况下，伺服系统专指被控制量（系统的输出量）是机械位移或位移速度、加速度的反馈控制系统，其作用是使输出的机械位移（或转角）准确地

6、跟踪输入的位移（或转角）。伺服系统的结构组成和其他形式的反馈控制系统没有原则上的区别。要求:高扭矩、高转速光栅尺起到的作用是对刀具和工件的坐标起一个检测的作用,在数控机床中常用来观察其是否走刀有误差,以起到一个补偿刀具的运动的误差的补偿作用.其实就象人眼睛看到我切割偏没偏的作用.然后可以给手起到一个是否要调整我是否要改变用力的标准变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。PLC是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置。它采用可以编制程序的存储器，用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序运算、计时、计数和算术运算等操作的指令，并能通过

7、数字式或模拟式的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。联轴器所联两轴由于制造误差、安装误差、轴受载而产生的变形、基座变形、轴承磨损、温度变化（热胀、冷缩）、部件之间的相对运动等多种因素而产生相对位移。13三钻孔的设备介绍：14三钻孔的设备介绍：主轴剖面图间隙示意图两种主轴对比图主轴运转温显15三钻孔的设备讲解：钻针直径测量仪验孔机2D测量仪主轴摆幅测量仪X-RAY检查机16三钻孔的设备介绍：3次元测量仪17三钻孔的设备介绍：UV和CO2激光钻机激光钻机波长能量密度(光点尺寸)脉冲数局限