TOP LED简单生产工艺流程.ppt

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1、器件一厂技术质量部2010年4月13日星期二TOPLED简单生产工艺流程TOPLED材料：空支架管芯金线粘合剂银浆或胶浆环氧树脂一、TOPLED基本结构及材料二、TOPLED简单生产流程管芯安放→粘合剂硬化→金线键合→封装→环氧硬化→冲床→测试分选→编带→出货→质检→入库。1.组装线2.封装线3.测试线从周转室领来的支架装好的空支架按统一方向放在料盒内1.1组装线——领空支架吸嘴从DIE盘上吸管芯放在点好浆的上面点die时要注意三个管芯的电极方向一定要按照型号牌上面的要求来生产1.2组装线——管芯安放PB

2、1.3组装线——PB完成品粘合剂硬化点好管芯的板会自动出到出料盒（出料盒要放挡板盖）点完管芯完成的板放入烘箱按规定进行硬化把硬化好的板放入金线键合的机台进板架子上（有推杆的一边为进料架目的是为了把板推进轨道）把规定用金线规格按放在机台规定的位置上1.4组装线——金线键合WB把预热好的板放在管芯安放机的进料处（进料处有推杆即把板推进轨道）把板推进轨道进行点浆1.5组装线——金线键合WB推杆TOP管内部有红、绿、蓝三个管芯WB完成品自动放进出料盒WB完成品放在80°的保温盒保温1.6组装线——金线键合WB挡板

3、条按要求配环氧树脂（注：不同型号用不同的环氧树脂）把配好的环氧装进针筒，同时把板放进模具上进行点胶）2.1封装线——点胶把封好的板放进烘箱内硬化（不同环氧不同硬化条件）把硬化好的板进行全检，并把封装不良品挑出。2.2封装线——点胶把全检好的板放到冲床模具上进行冲床，冲出来的料自动落到下面的抽屉里面。注意：一定要对准定位针来放板，以免冲偏。拿走空支架，并把支架上的余料挤出来。2.3封装线——冲床将冲好的料用防静电袋装好，并由测试组长到封装车间领料，以及通过测试机进行测试分档。符合同意参数条件的料落到机台下面

4、的相应料筒里。3.1测试线——测试分档把测好的同一档的料放入编带机的振盘内进行编带注意：同一型号同一档次的料才可以一齐编带，不同型号、同一型号不同档次的料不能编在一起）在胶圈表面上的标签上写上相应的信息3.2测试线——同档编带3.3测试线——包装出货用防静电袋子包装，里面放上干燥剂，抽真空、封口，表面贴上标签、防静电标识。