LED生产制作工艺流程表

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1、LED生产制作工艺流程表备料→检查支架→清理模条→模条预热→发放支架→点胶→扩晶→固晶→固检→焊线→焊检→进入封胶站→封胶→短烤→离模→长考→前切→测试→外观→品检→后切→包装→品检→入库金丝机焊接工作原理及简介　　一、金丝机焊接工作原理：　　我公司生产的HKD-2320TS型超声波金丝球焊机是根据超声波摩擦原理，通过超声波摩擦振动，在一定时间和压力的条件下，使金丝和金属表面产生塑性变形，达到可靠接触，两种金属在原子亲和力的作用下形成金属键，从而实现金丝引线的焊接。　　　二、机器的用途：　　HKD-2320T

2、S型超声波金丝球焊机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。　　三、机器特点：　　⑴自动焊接第二点，电脑控制拱丝弧度，并可设定单、双向自动焊接、自动过片；　　⑵采用步进电机控制焊头架，垂直移动采用直线导轨传动形式，在垂直面上的移动精确、可靠；　　⑶一、二焊瞄准高度、拱丝高度和跳线跨度采用数字控制，调节精确、方便；　　⑷尾丝长短调节简便、准确；　　⑸采用负电子打火，打火成球控制精确，球度好；　　⑹焊接压力采用电磁控制，压力稳定可靠，调节方便，线性好；　　⑺六种操作模式

3、，以适应初学者、熟练工及固晶不良、框架不良的影响；　　⑻具备未成球报警和换片预警功能；　　⑼整机焊接质量稳定可靠、一致性好。　　⑽操作简便，单班产量大（焊接LED产品时，产量可达4~6K/小时）　　四、机器的主要技术参数：　　1．电源：AC220V±10%（如需要可提供AC110V）50Hz，可靠接地。最大消耗功率：300W　　2．焊接金丝直径：0.7Mil（0.018mm）/0.9Mil（0.023mm）/1.0Mil（0.025mm）/1.25Mil（0.032mm）/1.5Mil（0.038mm）　　　

4、　/2.0Mil（0.051mm）　　3．超声波：　　①.功率：0~5W　　②.时间：5~100ms　　③.通道数：2通道（即一、二焊分别可调）　　④.频率：62KHz±1KHz　　⑤.频率调节方式：自动跟踪　　4．压力：　　（1）范围：0.35~1.8N（呈线性变化，均匀可调）　　（2）通道数：2通道（即一、二焊分别可调）　　5．温度控制范围：室温~400℃±10℃　　6．成球：金丝直径的1.5到4倍，负电子打火成球。　　7．一检高度调节范围：0~2mm　　8．拱丝位置调节范围：0~初始位置　　9．二检高度

5、调节范围：0~2mm　　10．尾丝长度：0~1.5mm　　11．一焊至二焊最大自动跨度：不小于4.5mm　　12．工作台步进：周期0.15S/线　　13．最小焊接时间：0.3S（不计人工操作所需的时间）　　14．照明灯：亮度可无级调节　　15．显微镜放大倍数：15/30倍两档式（可另订10~40倍连续式）　　16．工作台移动范围：φ25mm　　17．机器重量：38kg　　18．外型尺寸：长575mm×宽515mm×高520mm铝丝机焊接工作原理及简介一、铝丝机焊接工作原理：　　我公司生产的HKD-2380L型

6、超声波铝丝压焊机是根据超声波摩擦原理，通过超声波摩擦振动，在一定时间和压力的条件下，使铝丝和金属表面产生塑性变形，达到可靠接触，两种金属在原子亲和力的作用下形成金属键，从而实现铝丝引线的焊接。二、机器用途：　　HKD-2380L型超声波铝丝压焊机被广泛应用于晶体管、数码管、点阵、集成电路、混合电路等半导体器件的内引线焊接。三、机器的特点：　　⑴焊头架的垂直升降、第一焊点至第二焊点间的跨度、拱丝高度等参数采用程序控制，操作简便，焊接质量高，焊线弧度准确一致。　　⑵可设定第一焊点焊接完成后自动跳距连续完成第二焊点

7、焊接，减少了第二焊点的瞄准时间，提高了焊接速度。　　⑶单班产量大（不同产品，熟练工产量可达到2.5-4K/小时）。　　⑷可根据用户的要求设置学习记忆80条线。四．机器的主要技术参数：　　1．使用电源：AC220V±10%?50HZ?可靠接地；　　2．焊接铝丝直径：1.0Mil(0.025mm)/1.25Mil(0.032mm)/1.5Mil(0.038mm)/　　2.0Mil(0.051mm)/2.5Mil(0.064mm)/3Mil(0.075mm)　　3．使用劈刀:侧向进给劈刀2025、2525、3030

8、、3535（φ1.6mm×长21mm）；4．超声源:　　①焊接功率：0～5W；　　②焊接时间：5ms～100ms；　　③通道数：两通道；　　④频率调节方式：60KHz±1KHz，自动跟踪；5．夹具座移动范围：φ16mm；6．自动跳距范围：0～10mm；7．焊接压力：0.2N～0.6N(两通道，电磁调整)；8．显微镜放大倍数：15/30倍两档式（可另订10~40倍连续式）；9．机器外形尺寸：长590m