中试验证总结报告(模板V1.0)

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1、深圳金宏威实业有限公司中试验证总结报告（模板）文件编号：版本：Vx.x项目名称：编制：日期：审核：日期：批准：日期：深圳市金宏威实业发展有限公司文件编号:文件修订历史版本修订内容修订人批准人批准日期I文件编号:目录1.验证情况概述12.验证结果12.1验证总体情况12.2工艺验证22.3装备验证52.3.1装备验证发现问题概况52.3.2ICT装备52.3.3FT装备62.3.4老化装备62.4结构验证92.5产品数据验证112.6技术验证132.7物料验证142.8其他（如等）154.附件164.1试产直通率报告--------

2、-----------中试验证小组提供164.2试产问题点清单-------------------中试验证小组提供16I文件编号:1.验证情况概述请在此处概括描述本批试产验证情况，包括产品版本说明、验证批次、数量、时间、地点、验证组、物料情况等。产品名称：试制批次：时间：产品类别：试制批量：地点：2.验证结果2.1验证总体情况请在此处给出按问题严重程度分类的问题分布列表〔表2.1-1〕、按问题的业务类别的分布表〔表2.1.2〕分布饼图[图1]和按业务类别[图2]）和此次验证总体情况总结评价。2.1.2问题类别分布表问题种类工艺装

3、备结构产品数据技术物料品质其他合计致命问题硬件结构软件……小计严重问题硬件结构软件……小计一般问题硬件结构软件……小计提示硬件结构软件……小计总计-16-文件编号:说明：致命问题：引起系统死机或系统崩溃的问题；严重问题：引起系统某一功能失效且不能简单恢复（如插拔单板）的问题；一般问题：引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题；提示：从操作或维护的角度发现的问题或建议。2.2工艺验证问题级别工艺文件可装配性设计工装前加工问题数量（总计）致命严重一般提示说明：对整个工艺验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人

4、、承诺改进日期等。工艺文件包括调测指导书、维修指导书、检验指导书、工艺规程、装配操作指导书、装配图等。单板工艺验证查检结果：A类问题数有项B类问题数有项C类问题数有项-16-文件编号:该部分属性验证内容的质量评价为：以下查检表评审操作说明：查检结果为“合格√、不合格╳、不涉及∕”三种情况。解决状态为“已解决Y、待验证W、未解决N”三种情况。验证要素要素分解重要程度检查结果解决状态XX单板XX单板XX单板XX单板XX单板直通率1、PCBA加工直通率要求：回流焊：≥95％波峰焊：≥85％A√ＰＣＢ设计2、SMT焊盘、通孔焊盘等大小合理

5、，相邻焊盘间隙合理。B√3、CAD布线、器件布局、工艺边设计合理。B√4、丝印正确、清晰，位置合理，不会产生装配歧异B√5、型号名称及版本信息齐全、正确，与装配图的名称及版本一致。B√标识6、PCBA上是否贴有条码，位置是否指定，能否扫描（不可使用字符标签）？A√物料7、器件在整形、成型过程中是否存在问题。A√8、器件的可贴片性验证。A√9、新工艺辅料的验证B√工具10、成型、压接、铆接、波峰焊、后焊、喷涂等装配工装夹具及时齐套到位，可操作性好，安全可靠。B√11、夹具的ESD是否满足要求？A√12、周转用托盘、周转箱等及时齐套到

6、位，且具可操作性。B√单板包材13、单板包材齐备，包装效果良好。如：PCBA周转运输是否采用成型包材，能有效防止PCBA互相碰伤？A√钢网14、钢网与PCB的对应关系正确，如版本、名称及对应关系等。使用效果良好。A√生产文件15、装配图及单板工艺说明齐套、内容正确，对外协厂文件转换具有很好的指导作用。B√16、工艺流程图中无工序遗漏、并注明了PCBA加工过程的关键工序。B√其它-16-文件编号:整机工艺验证查检结果：A类问题数有项B类问题数有项C类问题数有项该部分属性验证内容的质量评价为：以下查检表评审操作说明：查检结果为“合格√

7、、不合格╳、不涉及∕”三种情况。解决状态为“已解决Y、待验证W、未解决N”三种情况。验证要素要素分解重要程度检查结果问题描述解决状态安全性1、爬电距离、电气间隙和绝缘穿透距离应满足要求。A√2、有完善的高低压隔离及保护接地措施的设计。A√3、在装配过程中，是否存在因产品本身设计缺陷导致的安全问题或安全隐患？A√配线工艺4、电缆及相关联的接插件、端子选择合理，配合良好。A√5、电缆防插错设计合理。B√6、整机走线方式、电缆的固定方式和固定位置合适。B√7、电缆标识齐全、正确。B√8、电缆安全长度余量合理。B√9、电缆布线空间满足作业

8、要求。B√单板装配10、单板与相应装配空间大小匹配，易于安装和拆卸。B√11、单板与单板之间不干涉（不含单板自身的联装）。A√12、单板上接插件布局设计有利于电缆布线作业。C√13、单板装配有防插错措施。B√14、单板安装螺钉种类少，规格一致。C√