中试验证总结报告(模板v1.0)

中试验证总结报告(模板v1.0)

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1、word完美格式中试验证总结报告(模板)文件编号:版本:Vx.x项目名称:编制:日期:审核:日期:批准:日期:深圳市金宏威实业发展有限公司精心整理学习帮手word完美格式文件修订历史版本修订内容修订人批准人批准日期精心整理学习帮手word完美格式目录1.验证情况概述12.验证结果12.1验证总体情况12.2工艺验证22.3装备验证52.3.1装备验证发现问题概况52.3.2ICT装备52.3.3FT装备62.3.4老化装备62.4结构验证92.5产品数据验证112.6技术验证132.7物料验证142.8其他(如等)154.附件164.1试产直通率报告--------------

2、-----中试验证小组提供164.2试产问题点清单-------------------中试验证小组提供16精心整理学习帮手word完美格式1.验证情况概述请在此处概括描述本批试产验证情况,包括产品版本说明、验证批次、数量、时间、地点、验证组、物料情况等。产品名称:试制批次:时间:产品类别:试制批量:地点:2.验证结果2.1验证总体情况请在此处给出按问题严重程度分类的问题分布列表〔表2.1-1〕、按问题的业务类别的分布表〔表2.1.2〕分布饼图[图1]和按业务类别[图2])和此次验证总体情况总结评价。2.1.2问题类别分布表问题种类工艺装备结构产品数据技术物料品质其他合计致命问

3、题硬件结构软件……小计严重问题硬件结构软件……小计一般问题硬件结构软件……小计提示硬件结构软件……小计总计精心整理学习帮手word完美格式说明:致命问题:引起系统死机或系统崩溃的问题;严重问题:引起系统某一功能失效且不能简单恢复(如插拔单板)的问题;一般问题:引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题;提示:从操作或维护的角度发现的问题或建议。2.2工艺验证问题级别工艺文件可装配性设计工装前加工问题数量(总计)致命严重一般提示说明:对整个工艺验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。工艺文件包括调测指导书、维修指导书、检验指导书、工艺规程

4、、装配操作指导书、装配图等。单板工艺验证查检结果:精心整理学习帮手word完美格式A类问题数有项B类问题数有项C类问题数有项该部分属性验证内容的质量评价为:以下查检表评审操作说明:查检结果为“合格√、不合格╳、不涉及∕”三种情况。解决状态为“已解决Y、待验证W、未解决N”三种情况。验证要素要素分解重要程度检查结果解决状态XX单板XX单板XX单板XX单板XX单板直通率1、PCBA加工直通率要求:回流焊:≥95%波峰焊:≥85%A√PCB设计2、SMT焊盘、通孔焊盘等大小合理,相邻焊盘间隙合理。B√3、CAD布线、器件布局、工艺边设计合理。B√4、丝印正确、清晰,位置合理,不会产生

5、装配歧异B√5、型号名称及版本信息齐全、正确,与装配图的名称及版本一致。B√标识6、PCBA上是否贴有条码,位置是否指定,能否扫描(不可使用字符标签)?A√物料7、器件在整形、成型过程中是否存在问题。A√8、器件的可贴片性验证。A√9、新工艺辅料的验证B√工具10、成型、压接、铆接、波峰焊、后焊、喷涂等装配工装夹具及时齐套到位,可操作性好,安全可靠。B√11、夹具的ESD是否满足要求?A√12、周转用托盘、周转箱等及时齐套到位,且具可操作性。B√单板包材13、单板包材齐备,包装效果良好。如:PCBA周转运输是否采用成型包材,能有效防止PCBA互相碰伤?A√钢网14、钢网与PCB

6、的对应关系正确,如版本、名称及对应关系等。使用效果良好。A√生产文件15、装配图及单板工艺说明齐套、内容正确,对外协厂文件转换具有很好的指导作用。B√16、工艺流程图中无工序遗漏、并注明了PCBA加工过程的关键工序。B√精心整理学习帮手word完美格式其它精心整理学习帮手word完美格式整机工艺验证查检结果:A类问题数有项B类问题数有项C类问题数有项该部分属性验证内容的质量评价为:以下查检表评审操作说明:查检结果为“合格√、不合格╳、不涉及∕”三种情况。解决状态为“已解决Y、待验证W、未解决N”三种情况。验证要素要素分解重要程度检查结果问题描述解决状态安全性1、爬电距离、电气间

7、隙和绝缘穿透距离应满足要求。A√2、有完善的高低压隔离及保护接地措施的设计。A√3、在装配过程中,是否存在因产品本身设计缺陷导致的安全问题或安全隐患?A√配线工艺4、电缆及相关联的接插件、端子选择合理,配合良好。A√5、电缆防插错设计合理。B√6、整机走线方式、电缆的固定方式和固定位置合适。B√7、电缆标识齐全、正确。B√8、电缆安全长度余量合理。B√9、电缆布线空间满足作业要求。B√单板装配10、单板与相应装配空间大小匹配,易于安装和拆卸。B√11、单板与单板之间不干涉(不含单板自身的联装

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