PCB板设计指引

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1、PCB设计指引1.目的和作用 1.1规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。 2.适用范围 1.1XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。 3.责任 3.1XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4.资历和培训 4.1有电子技术基础; 4.2有电脑基本操作常识; 4.3熟悉利用电脑PCB绘图软件. 5.工作指导(所有长度单位为MM) 5.1铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM,边缘铜箔最小要1.0MM 5.2铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM. 5.3铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板

2、边最小距离为4.0MM。 5.4一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议(2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示(如有标准元件库,则以标准元件库为准):焊盘长边、短边与孔的关系为:aBc0.62.81.270.72.81.520.82.81.650.92.81.741.02.81.841.12.81.945.5电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM. 5.6大型元器件(如:变压器、直径15.0

3、MM以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。 5.7螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求). 5.8上锡位不能有丝印油. 5.9焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM). 5.10跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如

4、下图的阴影区: 5.12每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚. 5.13需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图:5.14设计双面板时要注意,金属外壳的元件,插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用绿油或丝印油盖住(例如两脚的晶振)。 5.15为减少焊点短路,所有的双面印制板,过孔都不开绿油窗。 5.16每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向:5.17孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)。5.18布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,

5、可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。5.19布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。 5.20元件的安放为水平或垂直。 5.21丝印字符为水平或右转90度摆放。 5.22若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如图:5.23物料编码和设计编号要放在板的空位上。 5.24把没有接线的地方合理地作接地或电源用。 5.25布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 5.26模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。5.27如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如图:5.28电插印

6、制板的定位孔规定如下,阴影部分不可放元件,手插元件除外,L的范围是50~330mm,H的范围是50~250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插,如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。5.29横插元件(电阻、二极管等)脚间中心,相距必须是7.5mm,10.0mm及12.5mm。(如非必要,6.0mm亦可利用,但适用于IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm,7.5mm,12.5mm,15mm,17.5mm,20mm,22.5mm,25mm。5.30电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:5.31横插元件阻焊

7、油方向:(内向)5.32直插元件阻焊油方向:(外向)5.33电插元件孔直径:a)横插元件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mmb)直插元件孔直径为:1.0+0.1/-0.0mmc)铆钉孔直径--2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm--3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0mm5.34PCB板上的散热孔,直径不可大于3.5MM5.35PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如

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