影响波锋焊接品质分析

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1、影响波峰焊质量分析航天工业总公司二院二十三所孙歸摘要：木文分析了波雌焊各技术参数对焊接质量的影响，并简介焊接质量的控制及焊料保护措施。波峰焊接技术的普及和应用，对电子产品装联工艺技术进步的影响有划时代的惫义，它实现了软钎接的自动化，大幅度地捉鬲了生效率，而且对产品质量状况的改裨也是极为明显的。在广泛使用波峰焊接技术的悄况下，采取一些切实可行的质屋控制措施，确保军用设备的高可旅性，成为波峰焊工艺生产中一项任务。波峰焊接技术质量分析印制板的可焊性进行波峰焊接的印刷板上必须涂阻焊剂,留下需要悍接的部分,这样有利于悍接。这是山于在涂印阻焊剂后，有阻炸剂地方表

2、面张力加人，而减少了焊盘的表而张力。彩响悍接质量的还有与元器件引线相匹配的的孔。如孔径大了，就会产生空洞现彖。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要人20-30U为最好。焊盘与焊盘之间耍尽量保持--段业离，位究安排适才有助丁•焊接。焊盘的大小也是个影响因索，太大或太小都会产生质量问题，另外，引线伸出焊盘的长短也要保持适中，引线过长,上锡量少，引线过短,易引起虚焊,一般取2-3mmo我们取3mm。温度（预热温度和波峰槽的温度）预热是波峰焊机不可缺少的一部分，掌握预热温度可减少或避免焊点拉尖和圆缺，预热温度控制在70-900Co

3、这个温度是指印制板焊接漪通过预热器所测得的温度，也正好是焊剂的活化温度，其助焊作用最佳。如果预热温度超过900C,则泡沫助焊剂就会干枯而失去流动性，增加钎料和棊体金属的表而张力,将引起桥接，悍料堆积，板而上有飞溅的小锡粒等焊接质量问题。预热温度不足，涂布在印制板上的焊液不能全部汽化掉，这样在浸焊时，一口接触到高温焊锡立即汽化形成气泡阻碍了焊料与底盘的结合，很容易形成蜂离式的虚焊，预热温度不足，还会使涂布在卬制板焊点上的焊剂不能全部活化，造成吃锡太少或根本吃不上锡，影响焊接质量。波峰焊榊的锡温对焊接的质量影响也很大。锡温若偏低，焊锡波峰的流动性就变差，

4、农面张力大，易造成虚焊和拉尖等庇病，失去波峰焊接所应具有的优越性。若锡温偏高，有可能造成元器件受高温而变质损坏,同时锡温偏高，亦会加速锡的表面氧化。夏季波峰焊槽温度取2500C,冬季取2600Co助焊剂波峰焊接工艺中，助焊剂是必不可少的辅料。良好的助焊剂应能清除焊接物表面的氧化物，并能防止高温下焊面的再氧化，对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进钎料漫流。合理涂布助焊剂对提高焊接质虽非常冇利，而助焊剂的浓度人小又直接影响到助焊剂的涂布。当助悍剂比重在时，泡沫发粘影响涂布的均匀性，预热时也很难使其全部活化。这对于焊接效果來说，出现了明显的不利影响，

5、焊后残留余物也太多，影响印制板的淸洁。当焊剂浓度小，在印制板运行过程中易流失，而卬制板实际得到助焊剂减少，大人削弱了助焊的作用。根据比较按助焊剂的比重來确定，一般是在其比重为0.8g/cm3-0.83g/cm3间选择，夏季取0.8g/cm3,冬季取0.82g/cm3。波峰高度波峰爲度的升高和降低直接影响到波峰的平稳程度及波峰表而焊锡的流动性。适当的波峰高度可以保证卬制板有良好的压锡深度，使焊点能充分与焊锡接触。平稳的波峰可使整块卬制板在焊接时间内都能得到均匀的悍接。当波峰焊偏高时,表明泵内液态焊料的流速增大。雷诺数值增大将使液态流体进行湍流（紊流）状

6、态，导致波峰不易稳定，造成印制板漫锡，使元器件损坏。但对于波峰上的印制（PCB）的压力增大，这冇利于焊缝的填充。但易引起拉尖、桥接等缺陷。波偏低时，泵内液态钎料流体流速低并为层流态，因而波峰跳动小，平稳。焊锡的流动性变差了，容易产生吃锡屋不够，锡点不饱满等缺陷。按照钎料波峰动力学的观点分析，波峰的工作高度取10mm效果最佳。印制板的传送速度与夹送倾角钎焊时间往往可以用传送速度农示出來。被焊农而浸入和退出熔化钎料波峰的速，对润湿质量，钎料层的均匀性和厚度影响很大。焊料被吸收到印制板焊盘孔内，立即产生热交换。当印制板离开波峰时，放岀潜热。焊料由液相变为固

7、相。当焊料槽温度在2500C-2600C左右，焊区温度就在2450C左右，焊接时间应在3-5秒左右。也就是说卬制板某一引线脚与锡的接触时间为3-5秒，但由丁•室内温度的变化助焊剂的性能和锡的温度不同，接触时间就要冇所不同，因此，行进速度要冇所控制和调节。印制线路板沿着倾斜角度运动时a角越大越好，越能消除拉尖，通过试验摸索到传送装置倾斜6-70是有助于把钎料更快的剥离使之返回波峰。防氧化汕的使用液态状的岛温焊料很容易氧化，这不仅使锡的浪费量很人，还会影响焊接质量。最好的办法是使用防氧化焊料。投如金属氧化片。或在焊料槽内喷一层防氧化汕来减缓焊料的氧化，减

8、少桥接现象。质量好的防氧化油含有适量激活剂，它会提髙助焊剂的功效。一般采用布油泵來控制防氧化油的用最，使印制