陶瓷材料复习题

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1、1、分别以AI2O3>ZrO2、Si3N4为例，从结合键的角度分析这上述陶材料的切削加工性。2、分别根据鲍林第一、第二、第三规则，分析CsCkNaCI、CaF2、TiO2晶体结构的稳定性。3、分别分析纤锌矿结构(wurtzite型，ZnS型)、B•方石英结构的特点。4、分析刚玉型结构的特点。5、硅酸盐晶体结构有哪些特点？6、分析绿宝石Be3A12(Si6O18)结构的归类、结构特点，标出六节环结构。7、分析透辉石的结构特点，标出链状结构。8分析蒙脱石的结构特点，讨论其插层原理。9根据XRD原理，解释晶态、非晶态XRD谱线的区别。10根据TEM原理，分析非晶

2、、晶态结构衍射花样差异的原因。11非晶态材料有何结构特点？可采用哪些方法进行表征？论述其表征机理。12(1)绘出典型非晶材料的示差扫描量热(DSC)曲线，标出玻璃转变温度(Tg)、晶化温度(Tx)及过冷液态区(ATx)o(2)阐述非晶材料在Tg,Tx温度点所发生的物理性质变化规律。(3)非晶态材料在过冷液态区有哪些特殊性质，利用该性质可以作哪些应用，举例说明。13根据下图，选择适于制备耐火材料的成分，并据此成分，分析其冷却析晶过程。14根据上图，分析30%AI2O3含量组分的冷却析晶过程。15分析下图中，M2,M3的冷却析晶过程。、叫3〉.M⑴A+液Gs臥

3、/tp-一呼RrtjMf沽、/A+液B+液

4、M^

5、MeMeEA+B*A416根据下图：1）分析图中不同成分熔体冷却时的析晶图。2）为什么水泥烧成后总是釆用急速冷却的办法？t°C262421I二液区•C+«57C1SO100014a7»石英4液a-觴石英+a-CS—3+液滋a-3+CY-gs+c角丹cs+C3S23+C.护3+cg

6、SiO2（硅酸二钙）C3S—3CaO•SiO2（硅酸三钙）17分别分析以下系列相图中，M点的冷却析晶过程。c18分别分析固相、液相烧结过程中的物质传输方式及机理°20、19论述几类陶瓷材料增韧方法(相变增韧、微裂纹增韧、显微增韧、裂纹偏转)的机什么是断裂韧性，研究陶瓷材料断裂韧性的意义是什么？21、裂纹尖端应力有哪两种因素决定?22、应力场强度因子与断裂韧性的区别是什么？23、用B=30mm的标准三点弯曲试件测断裂韧性,线切割尺寸为a^30mmo试验测得PQ=56kN,Pmax=60.5kN；裂纹尺寸31・亦测量结果分别31.8mm,31.9mm,32.1

7、5mm,31.95mm，31.9mm；若已知材料的ao.2=9O5MPa,试确定其Kic。24、分别阐述氧化铝(AI2O3)、氮化硅(Si3N4)＞碳化硅(SiC)、增韧氧化物陶瓷的结构特点、性能及应用;