冯存金30612s16毕业论文终极版

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1、南京信息职业技术学院毕业设计论文作者学号30612S16系部微电子学院专业题目酸性电镀铜工艺指导教师郭萍评阅教师完成时间：2010年6月06日毕业设计（论文）中文摘要题目：酸性电镀铜工艺摘要：电镀铜是在原有的铜层基础上用电镀的原理加镀上一层铜，起到增厚铜层或实现层间电气连通的作用；随着印制电路板行业的发展，酸性电镀技术也逐渐成熟,为适应各种质量要求，各种新技术与新的操作方式如雨后春笋般出现，但作为最传统的电镀铜方式之一，酸性电镀铜依然在行业中占据着非常重要的地位。酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀的重要一环。在

2、镀铜工艺中，控制好各种条件是非常重要的，包扌F药水（成分、浓度、温度、杂质等），设备（电源、阴阳极摆放、打气、摇摆等），保养（碳处理等），操作（电流的控制等）等等。制程的安全与不良的防范与以上诸多因素息息相关。关键字：电镀铜溶液设备操作毕业设计（论文）外文摘要Title：Silk-screenprintingapplicationsintheproductionofPCBAbstract:Printedcircuitboard(PCB)theappearanceandthedevelopmenthasbroughtthesignificanttransformationfortheelectr

3、onicsindustry,italreadybecameineachkindofelectronicinstallationandtheinstrumenttheessentialpart,wascorrespondinghasalsoledthesilk-screenprintingtechnologyswiftandviolentdevelopment,usedinthePCBprofessionnewsilk-screenprintingmaterial,thesilk-screenprintingcraftandthecheck-outfacilitymoreandmoreconsu

4、mmates,enablesthecurrentsilk-screenprintingerafttechnologytobeabletoadaptthehighdensityPCBproduction.Silk-screenprintinghasthecostlowly,theoperationsimple,theproductionefficiencyhigh,theprintingmaterialtypearemanyandsoonthecharacteristic,widelyappliestotheprintedcircuitandthelattermoldintegratedcirc

5、uitmanufacture,concretetablenowelectriccircuitboardanti-layer,electriccircuitboardgraphshift,inelectriccircuitboardsurfacemarkapplication.Alongwiththedigitizedtimearrival,theprintedcircuitboarddemandquantityincreasesdaybyday,thesilk-screenprinting"sisevenmoreobviousinPCBproductionfunction。Keywords:s

6、ilk-screenprintingOperationApplicationStudy目录1引言52电镀屮常见流程52.1线路电镀制程52.2全板电镀制程62.3半加成制程63电镀需求分析73.1对铜镀层的基本要求73.2对镀铜液的基本耍求74全板电镀T•艺流程及参数74・1丁艺流程74.2工艺参数84.3电镀液各组分Z作用及功效95电镀设备105.1电镀设备及结构105.2水平电镀的优缺点116电路板生产过程屮易出现问题及解决办法116.1容易岀现的问题127一二铜分离试验方案与解决办法166.2问题分析与图解127.1状况分析与解决办法7.2物性试验结杲结论22致谢23参考文献231引言电

7、镀技术中，镀铜是近儿年内工业界最重要的技术Z—，可以应用在许多领域,如电路板基材之电镀铜箔、超大型基体电路里铜金属化制程、电路板穿孔电镀等；铜沉积技术有很多种。其中，电镀法具有低成木、高产率、高品质的铜膜、良好的孔洞填满能力等，优点最多。镀铜在PCB是关键制程，非导通的孔壁在化学铜金属化后，可以立即进行电镀铜，最后形成传输信号的线路，除平面上讯号的传输稳定外，通孔电镀更是提供了层间线路的导通（导通