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1、南京信息职业技术学院毕业设计论文作者冯存金学号30612S16系部微电子学院专业电子电路设计与工艺/应用英语题目酸性电镀铜工艺指导教师郭萍评阅教师完成时间：2010年6月06日24毕业设计(论文)中文摘要题目：酸性电镀铜工艺摘要：电镀铜是在原有地铜层基础上用电镀地原理加镀上一层铜,起到增厚铜层或实现层间电气连通地作用；随着印制电路板行业地发展,酸性电镀技术也逐渐成熟,为适应各种质量要求,各种新技术与新地操作方式如雨后春笋般出现,但作为最传统地电镀铜方式之一,酸性电镀铜依然在行业中占据着非常重要地地位.酸铜电镀地好坏
2、直接影响电镀铜层地质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀地质量是PCB电镀地重要一环.矚慫润厲钐瘗睞枥庑赖。在镀铜工艺中,控制好各种条件是非常重要地,包括药水（成分、浓度、温度、杂质等）,设备（电源、阴阳极摆放、打气、摇摆等）,保养（碳处理等）,操作（电流地控制等）等等.制程地安全与不良地防范与以上诸多因素息息相关.聞創沟燴鐺險爱氇谴净。关键字：电镀铜溶液设备操作24毕业设计(论文)外文摘要Title:Silk-screenprintingapplicationsintheproduc
3、tionofPCB残骛楼諍锩瀨濟溆塹籟。Abstract:Printedcircuitboard(PCB)theappearanceandthedevelopment酽锕极額閉镇桧猪訣锥。hasbroughtthesignificanttransformationfortheelectronicsindustry,italreadybecameineachkindofelectronicinstallationandtheinstrumenttheessentialpart,wascorrespondinghasa
4、lsoledthesilk-screenprintingtechnologyswiftandviolentdevelopment,usedinthePCBprofessionnewsilk-screenprintingmaterial,thesilk-screenprintingcraftandthecheck-outfacilitymoreandmoreconsummates,enablesthecurrentsilk-screenprintingcrafttechnologytobeabletoadaptthe
5、highdensityPCBproduction.Silk-screenprintinghasthecostlowly,theoperationsimple,theproductionefficiencyhigh,theprintingmaterialtypearemanyandsoonthecharacteristic,widelyappliestotheprintedcircuitandthelattermoldintegratedcircuitmanufacture,concretetablenowelect
6、riccircuitboardanti-layer,electriccircuitboardgraphshift,inelectriccircuitboardsurfacemarkapplication.Alongwiththedigitizedtimearrival,theprintedcircuitboarddemandquantityincreasesdaybyday,thesilk-screenprinting'sisevenmoreobviousinPCBproductionfunction.彈贸摄尔霁毙
7、攬砖卤庑。24Keywords:silk-screenprintingOperationApplicationStudy謀荞抟箧飆鐸怼类蒋薔。目录1引言……………………………………………………52电镀中常见流程……………………………………………52.1线路电镀制程…………………………………………52.2全板电镀制程…………………………………………62.3半加成制程……………………………………………63电镀需求分析………………………………………………73.1对铜镀层地基本要求……………………………………73.2对镀铜
8、液地基本要求……………………………………74全板电镀工艺流程及参数……………………………………74.1工艺流程……………………………………………74.2工艺参数………………………………………………84.3电镀液各组分之作用及功效…………………………………95电镀设备……………………………………………………105.1电镀设备及结构………………………………………
