冯存金30612s16毕业论文终极版

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1、南京信息职业技术学院毕业设计论文作者冯存金学号30612S16系部微电子学院专业电子电路设计与工艺/应用英语题目酸性电镀铜工艺指导教师郭萍评阅教师完成时间：2010年6月06日23毕业设计(论文)中文摘要题目：酸性电镀铜工艺摘要：电镀铜是在原有的铜层基础上用电镀的原理加镀上一层铜，起到增厚铜层或实现层间电气连通的作用；随着印制电路板行业的发展，酸性电镀技术也逐渐成熟，为适应各种质量要求，各种新技术与新的操作方式如雨后春笋般出现，但作为最传统的电镀铜方式之一，酸性电镀铜依然在行业中占据着非常重要的地位。酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好

2、酸铜电镀的质量是PCB电镀的重要一环。在镀铜工艺中，控制好各种条件是非常重要的，包括药水（成分、浓度、温度、杂质等），设备（电源、阴阳极摆放、打气、摇摆等），保养（碳处理等），操作（电流的控制等）等等。制程的安全与不良的防范与以上诸多因素息息相关。关键字：电镀铜溶液设备操作23毕业设计(论文)外文摘要Title:Silk-screenprintingapplicationsintheproductionofPCBAbstract:Printedcircuitboard(PCB)theappearanceandthedevelopmenthasbroughtthesignificanttran

3、sformationfortheelectronicsindustry,italreadybecameineachkindofelectronicinstallationandtheinstrumenttheessentialpart,wascorrespondinghasalsoledthesilk-screenprintingtechnologyswiftandviolentdevelopment,usedinthePCBprofessionnewsilk-screenprintingmaterial,thesilk-screenprintingcraftandthecheck-outf

4、acilitymoreandmoreconsummates,enablesthecurrentsilk-screenprintingcrafttechnologytobeabletoadaptthehighdensityPCBproduction.Silk-screenprintinghasthecostlowly,theoperationsimple,theproductionefficiencyhigh,theprintingmaterialtypearemanyandsoonthecharacteristic,widelyappliestotheprintedcircuitandthe

5、lattermoldintegratedcircuitmanufacture,concretetablenowelectriccircuitboardanti-layer,electriccircuitboardgraphshift,inelectriccircuitboardsurfacemarkapplication.Alongwiththedigitizedtimearrival,theprintedcircuitboarddemandquantityincreasesdaybyday,thesilk-screenprinting'sisevenmoreobviousinPCBprod

6、uctionfunction。Keywords:silk-screenprintingOperationApplicationStudy23目录1引言……………………………………………………52电镀中常见流程……………………………………………52.1线路电镀制程…………………………………………52.2全板电镀制程…………………………………………62.3半加成制程……………………………………………63电镀需求分析………………………………………………73.1对铜镀层的基本要求……………………………………73.2对镀铜液的基本要求……………………………………74全板电镀工艺流程及参数…………………

7、…………………74.1工艺流程……………………………………………74.2工艺参数………………………………………………84.3电镀液各组分之作用及功效…………………………………95电镀设备……………………………………………………105.1电镀设备及结构…………………………………………105.2水平电镀的优缺点………………………………………116电路板生产过程中易出现问题及解决办法……………………………116.1