PCB压合制程概述

《PCB压合制程概述》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、壓合課製程介紹壹、目的貳、流程簡介參、壓合概述肆、流程概述壓合製程介紹壹、目的:1.壓合(masslamination)製程原理說明壓合最主要的目的在於透過"熱與壓力"使P.P結合不同內層板及外層銅箔,並利用外層銅箔作為外層線路之基地.而不同之P.P組成搭配不同之內層板材與面銅則可調配出不同規格厚度之線路板.貳、流程簡介:水平棕化預疊合自動疊合自動迴流線熱壓冷壓自動拆解手動拆解x-Ray鑽靶NCRouter自動磨邊1.水平棕化(brownoxide)使內層銅而產生一保護性氧化層,避免P.P與銅面直接接觸產生化學反應而造成壓合不良.化學清洗水洗預浸棕化1棕化2水洗純水洗熱風烘乾2.預疊合(

2、booking)之前置作業須注意P.P之經緯間須與基板一至,否則易造成壓合后板彎板翹.另注意P.P疊置之順序及數量,否則易造成織紋顯露之外觀陷或厚度不符規格.包含:1.層板:(P.P+內層板+P.P)->貼膠機;2.六層板以上:(已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P)->鉚釘機3.自動疊合(automaticlay-up)將預疊合好之板材與上銅箔+鋼板及下銅箔+鋼板藉由自動吸取移載裝置疊合在一起.載盤+牛皮紙+鋼板+銅箔+預疊合板+銅箔+鋼板+……約十層4.自動迴流線(automaticcirculation)將疊合好之板材依程式設定加上牛皮紙及上蓋板經入料段送入熱壓

3、機熱壓並經冷壓後經出料段送至拆解段自動拆解鋼板及半成品.包含:傳輸段,台車,入出料段,拆解段,鋼板磨刷,水洗,烘乾黏塵段.5.熱壓(hotpress)利用循環熱媒油提供熱能加上油壓缸piston提供之壓力在抽真空環境下加熱加壓,組合好之板材,使組合中之P.P由b-stage(半固化態)轉化至c-stage(固化態)進而緊密結合各內層板之板材.6.冷壓(coldpress)將已固化之多層板利用循環冷卻水降溫同時加壓防止多層板變形以利後續加工.7.自動拆解(automaticbreakdown)將半成品與壓合用之鋼板利用自動移載裝置分解.8.手動拆解(manualbreakdown)利用美工

4、刀將fullsheet之半成品分解成下製程加工所需之workingpanel.9.X-RAY鑽靶(targetdrilling)利用x-ray找出內層定位孔並加以鑽孔以利後續製程之定位加工10.NCRouter(contourrouting)利用銑刀將板邊流膠部分去除.包含:固定板材之定位pin,電木板,下墊板等週邊.11.自動磨邊(automaticedgebeveling)利用刀具將板邊修齊平整.參、壓合概述傳統多層板系為配合眾零件之密集裝配,而在表層之外,向內部開闢更多的佈線空間,發揮眾多資料之迅速處理,因而才有多層板之發展.于是除了將原來雙面上必須的:“接地”(Ground,Gn

5、d)及:“電壓”(Power,Vcc)等導体面改置于內層外,其他(內層中)還另需布有配合外層零件,所用到的訊號線路層(SignelLayer),這就是傳統多層板原來設計的目的.但自從“美國聯邦通訊委員會”(FCC)宣布自1984年10月以后,所有在美國上市的電子電器品,若有涉及電傳通訊者,或有參與網路邊線者,皆必須要做好“接地”的工作,以消除各種雜訊(Noise)干擾所帶來的影響.而一般電子裝備或電器品,為提高品質、減少干擾、及穩定電壓等措施起見,也需增加接地及電壓兩個層次.因而形成了四層板在短時間內的大量興起.嚴格說起來這種四面層板,其兩個大銅面內層上并無線路,只有多量蝕去銅后空圓地,

6、以待壓合后制作PTH,提供各IC之腳孔與他零件孔,以及導電孔(ViaHole),以形成絕緣的空環(Clearance).除此之外,還有其他少數IC腳需接大地,基接電壓的“十字形邊接孔”.此種內層與真正內層線路,以平環(AnnularRing)套接通孔孔壁之方式并不相同.也就是說原有的雙面板多數已升級成為層板,而原來的四層板則再升級為六層板.至于再往高多層次板發展時,則大部份都是一層線路配一層接地而組成的.由于層次增多及線路密集,促成了多層板壓合技術的改進,形成簡單四層板,與高難度高層板之兩極化趨勢.其間所需之各制程處理及机具設備,也逐漸有所不同.在此先就四層板大量興起后,為增加產量降低成

7、本,而引起壓合技術之演變敘述于后:1.1一段壓力(SinglePressre)及多開口(Openning)式的壓床,及壓合法盛行,且壓力也漸提高很多,并實行冷熱分床加速流程.其間雖仍有兩段壓力法,但與早期兩段式壓力已有所不同.1.2部份取消對準固定(Pin),外層改用銅皮,代替原來的單面薄基板當成表層(CapSheet)去壓合,與基板(Laminates)之做法相似.1.3製程板面(PanelSize)實行多排版大型化,待完成壓合后