carrier tape载带

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1、carriertape载带用途：主要用于IC与较大型的被动元件（如双层陶瓷电容、电感等）的封装。生产设备：生产载带的设备目前主要有两种，一种是滚轮机，一种是平板机。两者的区别均在于其磨具成型的不同。生产材料：用于生产载带的材料主要是PC和PS；PC材料为工程塑料中的一种，PC是聚碳酸酯的简称，聚碳酸酯的英文是Polycarbonate，简称PC工程塑料。作为被世界范围内广泛使用的材料，PC有着其自身的特性和优缺点，PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、

2、耐热性和耐寒性；还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，在你生活的各个角落都能见到PC塑料的影子，大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉。它的强度可以满足从手机到防弹玻璃的各种需要，缺点是和金属相比硬度不足，这导致它的外观较容易刮花,但其强度和韧性很好，无论是重压还是一般的摔打，只要你不是试图用石头砸它，它就足够长寿。PS英文名称Polystyrene，化学名聚苯乙烯聚苯乙烯化学和物理特性；大多数商业用的PS都是透明的、非晶体材料。PS具有非常好的几何稳定性、热稳定性、光学透过特性、电绝缘特性以及很微小的吸湿倾向

3、。它能够抵抗水、稀释的无机酸，但能够被强氧化酸如浓硫酸所腐蚀，并且能够在一些有机溶剂中膨胀变形。典型的收缩率在0.4~0.7%之间。胶包装下带按材质分类有PS和PC两种,按颜色分类有透明和黑色两种，透明色有绝缘或抗静电两种，它们适应于包装多层陶瓷电容、电阻、电感等；黑色为导电皮料，主要适应于包装电晶体、二极管、IC和任何对静电敏感的元件。常用皮料的厚度一般有：0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.50MM常用皮料的宽度一般有：8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、44MM、56MM、72MM、88MM使

4、用的包装上带有热封式和自粘式两种：热封式有高温上带与低温上带两种，1030、7008为低温热封式，颜色为透明色；1040、7007为高温热封式，颜色为雾状。自粘式有T50VP雾状自粘式与T50VP-C透明自粘式两种。生产过程中，常见的外观缺陷一般有：倒钩、成型不良、毛刺、加热痕凸（偏）、折痕、发白、变形、P2值、侧壁薄、底部薄、压白、皮料异色、刮伤、刮花、表面有条纹等倒钩、加热痕凸（偏）、毛刺、刮伤、变形作主要控制，其它外观缺陷作次要控制。（1） 倒钩以零件试装为主，在不影响零件试装的情况下可接受。（2）加热痕迹不能与上

5、带封合熔接处相吻合，不能凸出料带表面。（3）孔位毛刺不能掉在孔位上面或堵塞孔位。（4）料带表面或侧面不能有刮伤后发白痕迹。7、产品在工程图中的代号认识：（1） W——表示带宽；（2）A0——表示槽穴底部长度；（3）B0——表示槽穴底部宽度；（4）D——表示正圆边孔直径；（5）D1——表示中孔直径；（6）D2——表示椭圆边孔直径；（7）E——表示正圆边孔水平平分线至此正圆边孔上方边界的距离（宽度）；（8）F——表示整个槽穴的二分之一至正圆边孔水平线的间距；（9）K0——表示槽穴深度（第二级深度）；（10）K1——表示槽穴第

6、一级深度；（11）P0——表示两相邻边孔各自垂直平分线的间距；（12）P——表示两相令槽穴各自整个槽穴平分线的间距；（13） P2——表示任一槽穴整个槽穴平分线分别至两边相邻边孔垂直平分线的间距；（14）T——表示料带厚度；（15）T2——表示料带成型后底部厚度。smd元件载带在上个世纪，SMT(表面安装技术)的出现使电子产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT技术被广泛采用，促进了SMD(表面安装器件)的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成

7、为必然。同时人们对手机,电脑等电子产品的小体积、多功能要求,更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外,SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑,载带系统颇具优势，这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大多数是载带系统（纸基材与塑料基材）。一　对载带系统的要求三大无源元器件（电阻、电感、电容）从长引脚变为SMD后，体积不断缩小。现在已出现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在SMT

8、设备方面，也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。首先，对载带提出了高精度的要求;其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，1个周期已小于0.09秒，对载体的材料提出了高耐拉强度的要求;其三，成本降低,高密度包装提出了要求(包装间距2mm,通常为4mm);最后,防静电保护,