《cb制造工程资料》ppt课件

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1、PCB制造工程资料(PrintedCircuitBoard)PCBMANUFACTURE1.PCB定义–使用目的,资材种类,PCB种类2.PCB制造工程摘要–制造工程图说明3.PCB制造过程核心说明-核心细部工程说明4.质疑及应答PrintedCircuitBoard(印刷回路板),印刷配线板(printedwiringboard,PWB).根据前期配线回路设计配线图形表现.#PCB的种类-用途别:按照适宜装置分类-材质别:对基础原材料种类别分类-制造方法别:Holetype,Impedance,Build-up等PCB?#1.PCB定义材类区分用途特性纸phenolFR-1

2、.2民生用,生活家电(单面产品容易)-.전기적,机械特性掉-.费用便宜-.加工性优秀纸EpoxyFR-3玻璃Epoxy树脂FR-4.5民生,工业用(两面产品以上容易)-.耐水性优秀,加工性掉.纸,玻璃Epoxy树脂CEM-1民生用(温度特性良好)-.전기적,机械特性良好,价格低.玻璃,无纺布复合树脂CEM-3电脑,工业用,电子机器(铜镀金信赖性低)-.전기적,机械特性良好,价格低.玻璃氟테프론卫星通信用,宇宙军士用(高频用途,雷达,导弹等)-.耐热性,低绝缘性,粘着性等优秀PolyimideEpoxy高分子合成半导体补丁程序-.耐热性,磨损抵抗性,难燃性等优秀聚酯剂汽车用-.耐热

3、性,耐磨损性等优秀FlexiblePolyimide,聚酯手机-.연성기판陶瓷陶瓷(非金属无机物固体)高密度半导体-.特殊资材,高单价,高密度,耐热性优秀Metal铝LED,TV,照明-.导热率(放热性)优秀#1-1.PCB种类Metalpcb(LED)Metalpcb(LED)陶瓷(半导体)Embeddedpcb探测PCB(半导体)FR-4(MLB)MetalpcbFlexiblepcbFlexiblepcb(Contocon)#1-2.PCB种类别照片CEM-3FR-4表面织造的玻璃纤维Epoxyresin有含浸,核心不织造的玻璃纤维Epoxyresin有含浸.Epoxyre

4、sin含浸的玻璃纤维厚叠堆积有.这个的特大部分的전기적,物理条件大家充足时大部分的产品适用有.没有织造的玻璃纤维玻璃纤维堆积有.#1-3.原资材构造对比照片P/PBuriedviaholeCoreCoreRCCRCCP/PP/PPTH(PlatingThroughHole)Viaonvia,StackviaholeSkipviaholeBuild-upPCB光-PCBNMBICuBump(SEM)NMBICuFoilCuBumpNMBI+B2itNMBIMassLam(2+2+2)Rigid-Flexible#1-4.PCB制造形状别种类式样(DATAEditing)原资材裁取(

5、CCL,P/P)层叠(Hotpress)内层回路(Innerlayer)钻(Drilling)铜镀金(CuPlating)外层回路(Outlayer)印刷(SolderMask)外形加工(Routing,模具)表面处理(SurfaceFinal)性能检查(Bearboardtest)肉眼检查(Visual)#2.PCB制造工程摘要#式样工程PROCESS客户GerberData接收DataEditing(CAM/编辑)工程能力检讨Program转送作业film输出生产指示书登陆生产管理交接1.Gerberdata编辑-工程生产Workingsize设定-Program及film的

6、输出-工程能力检讨(Line/space)-客户要求事项反应(SPEC)-特殊事项检讨(产品难易度)2.DATA输出-FILM输出(D/F/印刷/Silk/노광)-CNCProgram及ROUTERProgram/BBTProgram转送3.生产管理接接-生产日程登陆-CNCMAPFILM输出#式样1)Gerberdata接收,检讨,Editing,Program输出2)输出物DrilldataIMAGEFILMMASKFILMMarkingFILMRouterdataBBTJIGDATA工程1:式样式样检讨项目#截断工程PROCESS生产指示书接收原资材确认原资材返

7、出CuttingSize/数量确认原资材收入检查实施原资材截断Bevel(면취)1.生产指示书接收-裁取依赖书接收-指定原资材确认(CCLType)-资材厚度及铜板厚度确认-裁取数量及Size确认2.原资材(CCL)截断-原资材收入检查实施(厚度,OZ,PIT,DANT等)-生产指示书的Size一样截断-裁取后数量确认3.截断后판넬사각면취-판넬외각의CopperFoil(동박),GlassFiber(玻璃纤维)的Burr及残物清除#截断1)根据客户式样原资材Workingsiz