QFN封装手工焊接

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1、焊接前的准备工作:   合适的工具和材料是做好焊接工作的关键。下面列出推荐的工具和材料。其它的工具和材料也能工作。因此用户可以自由选择替代品。所需的工具和材料1焊台 温度可调带ESD保护，应支持温度值800℉（425度）。烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。2 焊料 10/18有机焊芯0.02(0.5mm)直径。3 焊剂 液体型4吸锡带 C尺寸0.075(1.9mm)5放大镜 最小为4倍本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜6ESD垫板或桌面及ESD碗带 两者都要

2、接地7尖头镊子8异丙基酒精9小硬毛刷 用于清洗电路板(毛长6mm)。 焊接步骤：      MMA7260的封装为QFN16,如下图所示:   一、调温防静电焊台的焊接方法:1.调温防静电焊台温度设定在300度左右.2.将MMA7260各引脚上锡球(注意:锡球不宜过大,且大小均匀).3.调温防静电焊台温度设定在330~360度(焊盘小温度低;焊盘大温度相应调高.如:地线温度设定在360度).4.将MMA7260各引脚与焊盘对齐.5.轻压MMA7260并对焊盘施热.让热沿焊盘导入到MMA7260的

3、引脚锡球上.将锡球融化与焊盘融为一体.6.采用第五步的方法,对角焊接其它焊盘.7.焊盘补锡保证强度和美观.  二、热风枪的焊接方法:  a.1. 首先在焊盘上上锡(锡量应均匀,高低一致.不均匀一致时,使用吸锡带修整).2.将MMA7260各引脚与焊盘对齐并固定放正.3.热风枪吹热(温度设定在300度,时间15S左右).4.由于表面张力，芯片会自动对齐到焊盘上.5.用蹄口、刀口烙铁在四边上锡,拖焊一遍,保证强度和美观.   b. 1.首先在焊盘上涂上锡浆.(锡量均匀)2.将MMA7260各引脚与焊

4、盘对齐后固定.3.用热风枪吹(温度设定在300度左右,时间15S左右).