邮票孔封装核心板手工焊接指引

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1、邮票孔封装核心板手工焊接指引编制：工艺部日期：Jan23.2015V20130715一.工具与准备事项焊接工具与耗材：恒温烙铁、￠0.8mm焊锡丝、防静电手环、美纹胶纸、防静电毛刷、酒精（或洗板水）、温度测试仪。恒温烙铁温度测试：焊接温度：370~400℃（实测）。按照图1.1~1.3测试温度。图111.1烙铁头上锡完成图1.2温度测试中图131.3温度测试完成二.带排针孔封装的焊接方法1.核心板定位：使用4根定位针穿过核心板和底板对应的过孔进行定位（参见图2.1）。定位针指引：插件器件管脚(0.4mm＜直径＜1.0mm)或￠0.8m

2、m焊锡丝。2.核心板预上锡：对四边中间部位预上锡（参见图2.2），取下定位针。预上锡指引：目的是定位核心板，板级贴平焊接固定。3.四边依次上锡，焊接效果参见图2.3。图212.1插针定位图2.2四边预上锡图232.3焊接效果三.不带排针封装的焊接方法1.核心板定位：使用美纹胶纸对核心板和底板进行定位（参见图3.1）。固定指引：核心板与底板对位，四边外露底板PAD相近时胶纸固定。2.核心板预上锡：对三边中间部位预上锡后（参见图3.2），拆下美纹胶纸，对第四边上锡。预上锡指引：目的是定位核心板，板级贴平焊接固定。3.四边依次上锡，焊接效果

3、参见图3.3。美纹胶纸图313.1美纹胶纸定位图323.2四边预上锡图333.3焊接效果四.焊接的注意事项烙铁头依据作业者习惯选取，刀型与锥形均可。焊锡丝建议选取￠0.8mm，焊接时送锡量合适，不易短路。焊接温度为实测温度，区别于设定温度，尤其是旋钮式温控烙铁。核心板对位时，注意方向及角度，防止焊接错误和角度偏移造成短接失效。预上锡时至少要焊接对边2处，建议四边中间预上锡后再逐引脚焊接。核心板焊接时，注意和底板的间隙(平贴为宜)，防止焊锡填充导致底部连锡短路。焊接完毕后，注意焊点清洁，防止锡渣短路相邻引脚。五.核心板的拆卸1.方案一

4、：BGA返修台可编辑温升曲线。防止PCBA变形。防止热冲击。成功率高。操作简便。稳定性好。价格昂贵。图5.1BGA返修台2.方案二：可编程热风枪返修台可编辑温升曲线。防止PCBA变形。防止热冲击。成功率高。操作简便。价格低廉。稳定性一般。定制热风嘴。图5.2热风枪返修台3.方案三：定制加热平台不可编辑温升曲线。存在PCBA变形。存在热冲击。成功率一般。操作要求高。价格最低廉。稳定性差。定制导热金属板。图5.3恒温预热平台4.拆卸后复焊接使用上述方案拆卸核心板。对底板使用吸锡带对焊盘余锡进行清理。

5、若仍焊接此核心板，对核心板底部PAD做余锡清理。参照前面焊接方法进行焊接。