《超强PCB设计规范》PPT课件

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1、一、PCB板要求二、物料要求新泽谷AI培训教材电插PCB板要求范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性：要求一、印制板的外形1.印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm。

2、电插PCB板要求2.印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。MAX1.2mmMAX0.5mm铜箔面图1电插PCB板要求3.当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。4.边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。图2图3MAX30mmMAX35mmMAX3mm电插PCB要求二、印制板的插机定

3、位孔1.采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4所示（元件面）。其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位孔。图4L±0.15.0±0.1Min3.05.0±0.1元件面电插PCB板要求2.两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。电插PCB板要求3

4、.主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm。4.电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。三、印制板的非电插区1.在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于电插机。2.对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。151510101055图5电插PCB板要求3.对于立插元件，其非电插区为图6所示画有剖线的区域。151515101055图64.为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿3mm范围内布宽度1mm以下的电路走线。物

5、料要求四、元件的插孔1.元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。2.元件插孔的中心距CS见图7示：卧插元件CS=5.5~20mm立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如图8所示图70.05AA0.05ACS图8物料要求3.元件插孔直径Ø，按元件引线直径+0.5mm来计算，如卧插元件：Ø=1.3±0.1mm（塑封整流二极管等0.8mm引线的元件）Ø=1.1±0.1mm（1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的元件）Ø=1.0±0.1mm（1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引

6、线的元件）立插元件：Ø=1.1±0.1mm物料要求五、元件形体的限制1.卧插元件：如图9所示，对元件形体作如下限制长度L=3.0mm～10mm本体直径D=0.6mm～4.0mm引线直径d=0.4mm～0.8mm跳线L=5.5mm～30mm图9dDL物料要求2.立插元件：如图10所示，其元件体能够被容纳最大高度可为23mm，最大直径为13mm。图10物料要求六、自动插元件的切铆形状1.卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图11a所示，其中CL=1.5-2.0±0.5mm，CA=0-35±10°可调，h≈0.

7、1mm。2.立插元件：其在印制板上的切铆形状如图11b所示，其中CL=1.5-2.0±0.3mm，CA=0-35±10°可调。图11a图11b物料要求七、元件排布的最大允许密度（一）、1.1卧插元件：各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。3.00.21.801.80X向2.40Y向2.403.03.03.0图12物料要求1.2元件密度要求：PWB上元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。但是，元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。下图是插件机能够接受的最大密度：物料要求1.元件本

8、体、元件引角与SMT贴片元件最小距离为圆周3mm2.零件脚弯曲度数：15-45度（可调）PCB板卧式零件3mm3mm1.3卧式元件与贴片的密度要求1.4元件铜皮设计:自插机插件时,一直存在如下问题:(1).元件角度过大,容易掉件和产生浮脚(2).元件角度过小,容易和相邻铜皮短路物料要求物料要求为彻底解决以上问题，建议EG设计PWB时，采用以下方法：物料要求1.5卧式元件孔偏斜范围:PWBY要求：X≤0.05mmY≤0.05mmR1R2X