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时间:2019-06-21
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1、目录3.2.2径向引线元器件水平安装3.2.3轴向引线元器件垂直安装范围3.2.4径向引线元器件垂直安装目的3.2.5双列直插封装合格性判断3.2.5.1双列直插封装和单列直插封装插座使用方法3.2.6卡式板边连接器其它3.2.7引脚跨越导体3.2.8应力释放1.0PCBA的操作3.2.8.1端子--轴向引线元器件1.1电气过载(EOS)及静电放电3.3引脚成型(ESD)危险的预防3.4损伤1.1.1警告标志3.4.1引脚1.1.2防静电材料3.4.2DIPS和SOIC1.2防静电工作台3.4.3轴向引线元器件1.3实体操作
2、3.4.3.1玻璃体3.4.4径向(双引脚)2.0机械装配3.5导线/引脚端头2.1紧固件合格性要求3.5.1端子2.2紧固件安装3.5.1.1缠绕量2.2.1电气间距3.5.1.3引脚/导线弯曲应力的释放2.2.2螺纹紧固件3.5.1.4引脚/导线安装2.2.3元器件安装3.5.2导线/引脚端头--导线安装2.2.3.1功率晶体管3.5.2.1绝缘间距2.2.3.2功率半导体器件3.5.2.2绝缘损伤2.3挤压型的紧固件3.5.2.3导体变形2.3.1扁平型法兰盘——熔融安装3.5.2.4导体损伤2.3.2冲压成型端子合格
3、性要求3.5.3印制板--导线伸出量2.4元器件安装合格性要求3.5.4软性套管绝缘2.4.1固定夹具2.4.2粘接非架高的元器件4.0焊接2.4.3粘接架高的元器件4.1焊接合格性要求2.4.3.1安装衬垫4.2镀覆孔上安装的元件2.4.4金属丝固定4.2.1裸露的基底金属2.4.5结扎带(绕扎、点扎)4.2.2剪过的引线2.4.6连扎4.2.3焊料的弯液面2.5连接器,拉手条、扳手,合格性要求4.2.4无引线的层间联接—SMT过孔2.6散热片合格性要求4.3端子的焊接2.6.1绝缘体和导热混合物4.3.1焊点的绝缘2.6
4、.2散热片的接触4.3.2折弯引脚2.7端子--边缘引出式插针连接夹4.4金手指2.8连接器插针安装4.5机插连接器的插针2.8.1板边连接器插针2.8.2连接器插针5.0洁净度5.1焊剂残留物5.2颗粒状物质3.0元器件安装的位置和方向5.3氯化物和碳化物3.1方向5.4腐蚀3.1.1水平6.0标记3.1.2垂直6.1照相制版和刻蚀的标记(含手工印3.2安装3.2.1轴向引线元器件水平安装制)6.2丝网印制的标记10.3焊点—片式元件-端头,第3或第6.3印章标记5端面--焊缝范围6.4激光标记10.4元件损坏6.5条形码
5、10.4.1片式电阻器6.5.1可读性10.4.1.1片式电阻器的裂纹与缺口6.5.2粘附和破损10.4.1.2片式电阻器--金属化10.4.2片式电容器7.0涂覆层10.4.2.1片式电容器--浸析7.1敷形涂层10.4.2.2片式电容器--缺口和裂纹7.1.1总则10.4.3圆柱形零件7.1.2涂覆7.1.3厚度7.2涂覆—阻焊膜涂覆术语7.2.1起皱/破裂7.2.2孔隙和鼓泡7.2.3断裂8.0层压板状况8.1引言8.2术语解释8.2.1白斑8.2.2微裂纹8.2.3起泡和分层8.2.4显布纹8.2.5露纤维8.2.6
6、晕圈和板边分层8.2.7粉红环8.2.8烧焦/阻焊膜变色-阻焊膜脱落)8.3弓曲和扭曲9.0跨接线9.1跨接线选择9.2跨接线布线9.3跨接线固定9.4镀覆孔9.5表面安装10.0表面安装PCBA10.1胶粘接10.2焊点10.2.1片式元件/只有底部焊端10.2.2片式元件--矩形或正方形焊端元件--焊端有1,3或5个端面10.2.3圆柱形焊端10.2.4城堡形焊端的无引线芯片载体PCBA外观质量检验标准10.2.5扁带“L”形和鸥翼形引脚10.2.6圆形或扁平形(精压)引脚10.2.7“J”形引脚范围10.2.8“I”形
7、引脚的对接焊点第2页,共28页华为资料翻印必究本工艺标准是一本针对PCBA外观工艺上的某些变动,合格要求要比最终产质量检验的图集形式的标准。本标准由品的最低要求稍高些。公司工艺工作委员会电子装联分会制定。本标准非等效采用IPC-A-610B。ó不合格它不足以保证PCBA在最终使用环境下目的的形状、配合及功能要求。应依据设计要本标准描述为产生优质的焊点及求、使用要求及用户要求对其进行处置PCBA所用的材料、方法以及合格要求。(返工、修理或报废)。无论用什么其它可行的方法,必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的焊本标准的许
8、多实例(图例)中显示的点。本标准适用于试制和生产现场的质量不合格情况都有些夸张,这是为了方便说检验人员及工艺人员在进行PCBA外观检明而故意这么做的。验时使用。本标准适用于XX公司的产品。使用本标准需要特别注意每一节的主题以避免错误理解。在标准的文字内容与图例相比出现分歧时,以文字为准。自
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