PCBA调试规范

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1、PCBA调试规范深圳易方数码科技股份有限公司文件编号YF-QEHS-RD-WI-19保密级□绝密□保密■一般版本号A第0次修改三级文件第1页共4页发布日期：PCBA调试规范编制张小明审核批准文件评审范围序号会签部门会签人序号会签部门会签人1■研发中心（）5□业务部（）2□品质部（）6□财务部3□制造部（）7□人力资源部4□资材部（）8□行政部序号版本号修订人修订内容概要批准人生效日期1A张小明首次发行屈执勤第4页共4页PCBA调试规范每页文件的上部加页眉，页眉内容如右。页边距2CM页眉、页脚边距1.5CM1目的完整验证

2、新产品硬件各方面功能，性能;完善硬件调试流程，提高设计效率，避免频繁修改设计;提高产品硬件设计质量，确保后期生产直通率及退货率达到公司要求。2适用范围本设计文件适用于易方数码科技股份有限公司研发中心，所有产品的硬件调试操作过程。3职责和权限3.1产品设计部3.1.1电子总体技术经理3.1.1.1根据产品规划给出产品的硬件设计《产品技术规格要求》；3.1.1.2负责对工程师输出的硬件调试报告审核与确认，负责指导问题点的整改。3.1.2电子设计工程师3.1.2.1展开电子设计的调试工作，按照PCBA调试规范完成硬件的调试和

3、文件的输出；3.1.2.2负责修改调试中出现的问题点。3.1.3电子设计评审小组3.1.3.1负责组织研发相关电子工程师，对调试报告及改善方案汇审评估；3.1.3.2负责把关验收设计输出的电子文件符合设计规范。3.2产品开发部-电子开发工程师3.2.1实施电子开发的任务，将产品设计给出的平台设计方案具体的实施执行；3.2.2按照调试规范，按《产品技术规格要求》对产品进行硬件调试；3.2.3输出符合调试规范的报告及文件。4定义无5工作过程5.1新设计完成新设计完成后，需输出如下文件：原理图，PCB文件，BOM，Gerbe

4、r输出checklist，XY坐标文件，位号图，新物料打样单，《产品技术规格要求》。5.2调试准备第4页共4页PCBA调试规范调试准备是硬件工程师开始调试的起始，此阶段主要工作为后续调试做足充分准备，以保证后期调试顺利进行。主要细分工作如下：5.2.1准备调试需要的相关其它物料，例如：LCD，TP，电池，摄像头，喇叭，FPC排线，按键小板等等；5.2.2准备调试所需外部测试设备，例如：HDMI电视，WIFIAP，蓝牙耳机或键盘，充电器，U盘，SD卡，SIM卡等；5.2.3准备调试所需基础SW，如BIOS，OS等；5.2

5、.4准备调试所需测试仪器，例如示波器，网络分析仪，音频分析仪，IQ2010以及3G&4G综合测试仪等；5.2.5无源天线调试，包括3G&4G天线，WIFI&BT天线以及GPS天线无源调试。5.3基本功能调试此阶段调试重点关注各个基本功能模块的功能实现，使各个功能模块能正常工作，配合软件调试相关功能，调试各路功能模块相关电源电压，电流以及纹波，时序是否符合设计要求。此阶段需输出文档《新产品基本功能调试报告》，《电源管理测试报告》。主要细分工作如下：5.3.1上电检查基本电源电压，电流是否正常；5.3.2烧录相关软件，检查

6、各个功能模块是否工作正常；5.3.3对工作不正常的功能模块与软件一起配合调试分析；5.3.4各功能模块基本功能测试；5.3.5针对该阶段调试输出新产品基本功能调试报告；5.3.6对各个功能模块相关电源进行测试，使用电压，电流，纹波以及时序，并输出电源管理测试报告。5.4硬件性能调试此阶段调试重点关注各个功能模块的硬件性能，使其达到项目前期制定的新产品硬件性能要求标准，例如充放电性能，功耗，温度，RF性能以及EMI，ESD等。此阶段需输出文档《新产品硬件性能调试报告》。主要细分工作如下：5.4.1检查测试各功能模块的硬件

7、性能指标是否达到设计标准；5.4.2针对不能达到标准的相关项进行调试分析；5.4.3对于存在调试局限，无法达到标准的相关项提请会议讨论；5.4.4协调软件，结构，设计验证部分一起完成硬件性能调试；第4页共4页PCBA调试规范5.4.5针对该阶段调试输出新产品硬件性能调试报告。5.5结束调试此轮调试结束，需输出文档《硬件调试修改清单》，发行《设计变更单(DCRDCN)》设计变更通知单，原理图更新记录。主要细分工作如下：5.5.1针对调试修改部分输出硬件调试修改清单；5.5.2BOM修改部分发行DCN设计变更通知单；5.5

8、.3其它物料修改需重新打样的安排重新打样；5.5.4所有修改更新到原理图，包括器件参数，并做好修改记录。6参考文件无7记录7.1《产品技术规格要求》QEHF-QEHS-RD-19-0057.2《新产品基本功能调试报告》QEHF-QEHS-RD-19-0067.3《电源管理测试报告》QEHF-QEHS-RD-19-0087.4《新产