SMT工艺制程详细流程图

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1、SMT详细流程图附：PCB设计在SMT中的应用编制：Boter日期：2007年11月1SMT总流程图NPCB来料检查通知IQC处理YYN网印锡膏/红胶IPQC确认N印锡效果检查清洗Y贴片夹下已贴片元件N炉前QC检查NY通知技术人员改善校正Y过回流炉焊接/固化N焊接效果检查向上级反馈改善交修理维修Y后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)N后焊效果检查向上级反馈改善YN功能测试交修理员进行修理Y2成品机芯包装送检SMT工艺控制流程SMT部品质部工程部N按工艺要求制作《作业指导书》对BOM、生对照生产制令，按研发部门产程序、上提供的BOM、PCB文件制作或料卡进行三印炉外上点贴补后测更改生产程序、上料卡锡料

2、胶片前件观焊试包方审核装作作作作检作检作作Y业查查作业业业业业业指作作业指指指指指指导业业指导导导导导导书指指导备份保存审核者签名书书书导书导书书书书书按已审核上料卡备料、上料熟悉各作业指导书要求熟悉各作业指导书要求严格按作业指导书实施执行监督生产线按作业指导书执行3SMT品质控制流程品质部SMT部NPCB外观检查退仓或做废处理IPQC在线工艺监督、物料/首件确认YIQC来料异常跟踪处理PCB安装检查N网印效果检查清洗PCBYNOQC外观、炉前贴片效果检查校正/调试功能抽检YN设置正确回流参数并测试贴PASS贴或签名填写返工通知单N炉后QC外观检查YSMT出货SMT返工NX-Ray对BGA检查

3、（暂无）外观、功能修理分板、后焊、外观检查N功能测试机芯包装4SMT生产程序制作流程研发/工程/PMC部SMT部品质部提供PCB文件导出丝印图、坐标,打印BOMN提供PCB制作或更改程序IPQC审核程序与BOM一提供BOM致性NC排列基板程序程序程序Y审核者签名打印相关程序文件将程序导入软盘导入生产线在线调试程序5SMT转机工作准备流程按PMC计划或接上级转机通知熟悉工艺指导卡及生产注意事项生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准刮刀准PCB板锡膏、红胶料架准转机工资料准备备备领物料准备备具准备程序/排列表检查钢确认PCB物料分解冻/BOM/位置图网版本/型号/周机/站位状态/是期/数量检查是否正

4、否与PCB确、有效相符搅拌清机前点数清机前对料转机开始6SMT转机流程接到转机通知熟悉工艺指导卡及注意事项领钢网领PCB领物料及分区领辅助材料准备料架准备工具更换资料传程序炉前清机网印调试调轨道拆料上料更换吸嘴对料元件调试炉温调整炉温测试对样机首件确认7正常生产SMT转机物料核对流程SMT部品质部生产线转机前按上料卡分机台、站位转机时按已审核排列表上料Y产线QC与操作员N查证是否有代用料核对物料正确性NNIPQC复核生产线上料正确性物料确认或更换正确物料Y产线QC与操作员确认签名IPQC签名确认开始首件生产8SMT首件样机确认流程工程部品质部SMT部提供工程样机生产调试合格首部机芯NPE确认核

5、对工程样机YY元件贴装效果确认NNIPQC元件实物通知技术员调试测量YYNOQC对焊接质量进行复检回流焊接或固化并确认质量填写样机卡并签名对照样机进行生产、检查9SMT首件样机测量流程SMT部品质部转机调试已贴元件合格机芯N通知技术员调整检查所有极性元件方向Y参照丝印图从机芯上取下元件将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表检查元件实物或通知技术员调整判断测量值是否符合规格要求Y将已测量元件贴回原焊盘位置更换物料或调试后再次确认N重复测量所有可测元件N将首件测量记录表交QC组长审核Y将机芯标识并归还生产线10SMT炉温设定及测试流程SMT部工程部根据工艺进行炉温参数设置炉温实际值

6、测量N炉温测试初步判定YN技术员审核签名Y产品过炉固化NYNYPE确认炉温并签跟踪固化效果名Y正常生产11SMT炉前质量控制流程元件贴装完毕N确认PCB型号/版本YN检查锡膏/胶水量及精准度N检查极性元件方向N检查元件偏移程度通知技术员确认N对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良不良品校正Y记录检查报表过回流炉固化12SMT炉前补件流程发现机芯漏件对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC物料确认（品质部）未固化机芯补件固化后红胶工艺补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件将原有红胶加热后去除将掉件位置标注清楚用高温胶纸注明补件位置用专用工具加点适量红胶不良机芯连同物料交修理手贴元

7、件及标注补件位置按要求焊接物料并清洗过回流炉固化过回流炉固化清洗焊接后的残留物IPQC检验（品质部）13SMT换料流程SMT部品质部巡查机器用料情况提前准备需要更换的物料机器出现缺料预警信号操作员根据机器显示缺料状况进行备料N机器停止后，操作员取出缺料FeederIPQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对并测量记录实测值Y换料登记（换料时间/料号/规格/数量/