《SMT制程教育训练》PPT课件

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1、SMT製程教育訓練2021/7/141技轉課目錄什麼是SMA？SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVESOLDERSMTTesterSMACleanSMTInspectionspec.2021/7/142技轉課什麼是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術，它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源於較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初採用點對點的佈線方法，而且根本沒有基片。第一個半導體器件的封裝採用放射形的引腳，將其插

2、入已用於電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應用于高可靠的軍方，60年代，混合技術被廣泛的應用，70年代，受日本消費類電子產品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。2021/7/143技轉課什麼是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統工藝相比SMA的特點：高密度高可靠小型化低成本生產的自動化2021/7/144技轉課SMT流程一、單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修二、雙面組裝；A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>A

3、面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘乾=>回流焊接（最好僅對B面=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時採用。最最基礎的東西2021/7/145技轉課B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用於在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜採用此工藝。三、單面混裝工藝：來料檢測=>PCB的

4、A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修SMT流程2021/7/146技轉課四、雙面混裝工藝：A：來料檢測=>PCB的B麵點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B麵點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插後貼，適用於分離元件多於SMD元件的情況C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘乾=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=

5、>PCB的B麵點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。SMT流程2021/7/147技轉課D：來料檢測=>PCB的B麵點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，後插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘乾（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘乾=>回流焊接1（可採用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修A面貼

6、裝、B面混裝。SMT流程2021/7/148技轉課ScreenPrinterMountReflowAOISMT流程2021/7/149技轉課SolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內部工作圖2021/7/1410技轉課ScreenPrinterScreenPrinter的基本要素：Solder(又叫锡膏）經驗公式：三球定律至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在鋼板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水準排在鋼板的最小孔的寬度方向上單位：錫珠使用米制（Micron)度量，而鋼板厚度工業標準是美國的專用

7、單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)判斷錫膏具有正確粘度的一種經濟和實際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然後分段斷裂落下到容器內為良好。反之，粘度較差。2021/7/1411技轉課ScreenPrinter錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化劑增粘劑