《LED物料知识》PPT课件

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1、LED其它物料知识简介LED封装研发部2007.8.10半导体照明研究中心1LED生产物料的分类：生产LEDLAMP的物料有晶片、模粒、支架、银胶/绝缘胶、金线、色剂、扩散剂等。如下图所示。21.1银胶（SilverEpoxy）/绝缘胶（insulstionepoxy）：1.通过加热银胶/绝缘胶使之固化，达到把晶片粘固在支架上的目的，以便于焊线作业。当前生产所用的银胶是图盟的826-1DS，一种含Ag/Epoxy氯/钠/钾导电胶体。绝缘胶是津鼎峰的QT-1000，它是一种不导电胶体。在LED制程中，单电极晶片使用银胶作业，双电极晶片使用绝缘胶作业。银胶与绝缘胶均须冷藏保存，以

2、维持其粘度及避免填充物沉淀。2.判定银胶异常：1）银胶粘度上升一倍以上，变色；2）银胶烘烤干后推力过低；3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的：1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面；2）水气、水分是银胶的天敌。4.使用前银胶搅拌的原因：1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力；2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的硬化加快，不利于作业或储存。1.LED用银胶31.LED用银胶项目普通银胶高导热银胶绝缘胶导电性可导电可导电绝缘适用晶片单电极/双电极单电极/双电极双电极固化

3、条件加热150℃/30min加热175℃/45sec或150℃/5min加热150℃/1H主要成分银粉、环氧树脂、固化剂、稀释剂银粉、环氧树脂、固化剂、稀释剂环氧树脂、固化剂、稀释剂、填充剂运输条件干冰保存运输常温运输干冰保存运输储存条件低温储存常温储存低温储存使用前须回温解冻搅拌须回温解冻热传导性2.0W/m°K29W/m°K0.2W/m°K粘度18000cps2200~3200cps24000~33000cpsTG约120℃大于80℃约100℃类别42.LED用金线2.1金线的作用金线时将晶片表面电极与支架连接起来,起导通电流的作用,当支架上通入电流时,电流由金线传导

4、到晶片上,使晶片发光.2.2金线的分类,目前LED常用的金线直径有1.0mil与1.2mil规格.每卷500m.2.3金线的材质金线是由纯度99.99%以上的金属合金键拉丝而成.其加外含少量的Ag/Cu/Fe/Mg/Si2.4金线的检验1.外观检察:检察金丝是否的破损痕迹。2.断裂负荷(CN)Breakingload，检验金线承受拉力的能力。一般1.0mil直径的金线拉力在10g以上为合格。1.2mil直径的金线拉力在12g以上为合格。3.延伸率（%）Elongation一般在2-10%为合格。53.LED用胶水3.1胶水的作用胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护

5、LED内部结构并对晶片发出的光透射与折射以达到希望的外观与光学效果.3.2胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶）A.环氧树脂◆主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料组成.用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐热黄变性及冷热冲击性能等特点。◆目前工厂主要使用的是惠利WL-800A/B-5、WL-800A/B-6精密聚合:6671/H592、T-2024A/B永固绝缘材料公司◆短烤的作用：使胶体初步硬化。◆长烤的作用：1）让化学反应完全，使胶体完全固化；2）消除胶体的内应力，增强胶体的抗震性和耐环境温度的能力。◆配胶

6、比例不当时会出现：1）A胶过多会偏黄，导致烘烤不干；2）B胶过多会使胶体变脆，易于破损.6WL-800A/B-6性能如下◆主剂WL-800A-6固化剂WL-800B-6◆颜色无色透明液体无色透明液体◆粘度25℃4500~6500CPS80~120cps◆密度g/m31.138±0.0051.26±0.005◆保存期限6个月3个月◆混合比例：100∶100（重量比）◆混合物粘度：25℃800~960cps◆凝胶时间：130℃×12~15分钟◆可使用时间：25℃~30℃×5小时◆固化条件：初烤120℃×1小时，长烤130℃×8小时固化后特性：◆表面电阻25℃Ohm2.8×1015

7、◆耐电压25℃KV/mm25◆硬度SHORED87◆吸水率100℃%1小时0.2◆玻璃转移温度℃152（Tg点)◆线膨胀系数cm/cm/℃6.0×10-5◆WL-800A/B-6对扩散剂及色膏建议用量：2～5%3.LED用胶水7B硅胶◆硅胶与环氧树脂成分不同,其特性也不尽相同.它在碳氢氧化合物中加入有机硅,可提高胶体的抗老化,耐高温等特点,一般用于保护晶片及大功率产品上.◆目前常用的硅胶有信越的KER-2500A/B主要用于TOPSMD产品.道康宁JCR6175主要用于大功率LED封装.Q1-4939A