LED物料及工艺知识培训.ppt

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1、LED工艺知识培训1发光二极管(Lamp)组装LED(ARRAY)带装LED(TAPPING)点阵数码管(DISPLAY)红外线接收头(IRM)红外线发光二极管(IR)鼠标用感测LED(ITR)激光激光头(LaserDiode)户外屏像素管(BigLamp)线性光源(LightSource)主要相关行业2gogogogoLED生产流程3固晶站固晶站的功能：将晶片按规格要求固定于支架或PCB上固晶站介绍内容:1.使用物料的介绍支架晶片银胶2.作业流程3.检查项目4固晶站使用的物料-11.支架支架的功能支撑和导电支架的型号2003L2

2、32003L62003-2BM2004LDA2004LD支架检查重点尺寸(满足自动机台生产)镀银层(满足焊接性)平整度(满足焊接性)清洁度(满足焊接及沾附性)5固晶站使用的物料-22.晶片晶片的功能发光晶片的结构铝/金垫(电极)P层(正极)N层(负极)金层(负电极)实物图晶片结构简图6固晶站使用的物料-3晶片的发光原理如右图所示，当从晶片的P层朝N层流入电流时，由P层电极就加入电洞，同时N层就加入电子，且在此的电洞向P层移动(扩散)，电子则向N层移动，而达到P-N接合。如果电程电子具有某能量值以上，电子电洞会跨越P-N接合，并与其

3、它电洞电子再结合而发光。晶片组成的材料一般晶片用的材料，主要在元素周期表中的第Ⅲ族与第Ⅴ族的元素加以化合所成的化合物半导体。常见的有：GaAsGaPGaAsPGaAlAa返回7固晶站使用的物料-43.银胶银胶的作用连接并导电银胶的成份银粉(约70%)+胶水(约30%)银胶的储存及使用储存条件及期限银胶在运输途中需有干冰保存银胶的种类型号供货商用途T-3007-20SUMITOMOLAMP826-1ABLESTIKLAMP850-6EMERSON&CUMINGDISPLAYCT220HK-S1TOSHIBAPT/IR8固晶站使用的物

4、料-5银胶的使用银胶从冰箱中取出后需密封放置30分钟以上进行退冰理由：使瓶内温度与室内温度相同避免产生雾气留在瓶内退冰后轻轻缓慢的搅拌到粘度均匀为止理由：快速搅拌会因磨擦产生热量造成银胶的硬化加快不利作业或储存背胶或点胶后要在一小时内接着理由：放置时间过久银胶上层会因先胶化而丧失粘着力背胶后若不能在一小时内作业者则需放在封闭容器内再放回冰箱储存粘着后2小时内送入烘烤硬化作业理由：1.烘干前放置太久会造成银胶扩散使晶片下沉2.移动或搬运时要避免震动以免晶片移位或倾斜依照时间及温度烘烤理由：1.烘烤时间太短银胶硬化不完全2.烘烤过久温

5、度过高浪费能源且银胶会焦化丧失粘着性9银胶异常现象晶片转向：当晶片粘在银胶上时已倾斜以及在硬化过程中受到胶的内应力影响使晶片扭转则产生倾斜或固位不正.银胶烘烤不干：每瓶底部剩下部分未被搅拌均匀时银粉比例过大或烘烤温度时间不符合规定。银胶变质的简单判定：1.烘烤后晶片推力不足2.银胶色泽非银白色银胶使用的紧急处理1.银胶侵入眼睛：立即用清水冲洗15分钟以上并请医生协助处理2.皮肤接触银胶：立即用肥皂和清水清洗或清医生处理3.银胶吸入：立即到空气清新处休息银胶的烘烤T-3007-20温度160±5℃时间2.0~2.5小时固晶站使用的物

6、料-610固晶檢查項目圖示晶片表面沾胶银胶过高银胶过少漏固影响焊线作业造成晶片IR增加造成晶片松脱影响焊线作业双晶片晶片倒置晶片倾斜晶片破损影响成品电性无法焊线影响焊线作业影响成品电性铝垫刮伤影响焊线作业固位不正影响成品光性11焊线站焊线站的功能：用一段金线(或铝线)按规格要求将晶片与阳极连接形成通路焊线站介绍内容：1.使用物料的介绍金线2.作业流程3.焊线技朮4.检查项目12焊线站使用的物料金线金线的作用导电金线的成份99.99%的纯金金线的型号(尺寸)供货商1.0mil(25.40μm)TANAKA1.25mil(31.75μ

7、m)TANAKA金线的储存保存温度：室温(25±5℃)保存方式：垂直放置理由：金线为水平绕线，且材质较软，避免因重力而变形.13焊线技朮-1焊线机的接合方式焊线机的接合方式主要有以下三种方式：1.热压法：TC(ThermalCompresslon)加热，加压之方式，用于AU，AL之焊接。2.热压超音波法：TS(ThermalSoniic)加热.加压.超音波磨擦，为目前最常用的焊接方式，也是公司所用焊线机使用之方式，用于金(AU)之焊接，因必须烧球故又GOLDBAIIBONDING。3.加压超音波法：US(UltraSonic)用于

8、低温焊接，一般用于AL线之焊接又称WedgeBonding14焊线技朮-2焊接参数1.焊接温度(Temperature)指在焊接过程中，将支架以热板加热后之工作温度.以热能的方式使金线与PAD之间产生材料的共晶结合.焊线温度包含：1.1预热（轨道温