在使用Cadence中,要注意的问题

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1、在使用Cadence中,要注意的问题标签: 中国 在线 2011-01-1009:42在使用Cadence中,要注意的问题1、PCB工艺规则以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化1.1.不同元件间的焊盘间隙:大于等于40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。1.2.焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大…..1.3.机械过孔最小孔径:大于等于6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔,为国内大多数PCB厂家所不能接受。1.4.最小线宽和线间距:大于等于4mil(0.10mm)。

2、小于此尺寸,为国内大多数PCB厂家所不能接受,并且不能保证成品率!1.5.PCB板厚:通常指成品板厚度,常见的是:0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm;材质为FR-4。当然也有其它类型的,比如:陶瓷基板的…1.6.丝印字符尺寸:高度大于30mil(0.75mm),线条宽大于6mil(0.15mm),高与宽比例3:21.7.最小孔径与板厚关系:目前国内加工能力为:板厚是最小孔径的8~15倍,大多数多层板PCB厂家是:8~10倍。举例:假如板内最小孔径(如:VIA)6mil,那么你不能要求厂家给你做1.6mm厚的PCB板,但可以要求1.2mm或以下的。1.8.定位基准点:

3、用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点,用20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK,以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP)的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线,每面最少2个;另外无引脚封装的贴片元件也需要在pin1附近放一个(不能被元件遮盖,可以在做这些元件封装时做好),这些元件可能是:BGA、LQFN等….1.9.成品板铜薄厚度:大于等于35um,强制PCB板厂执行,以保证质量!1.10.目前国内大多数2层板厂加工能力:最小线宽和线间距8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径16mil(0.4mm)。多层板厂商只受1.1~1.9限制。1

4、.11.加工文件:GERBER、DRILL、ROUTE或STREAM。1.11.1.GERBER:光绘文件,保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受。1.11.2.DRILL:钻孔(圆孔)文件,保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受。1.11.3.ROUTE:铣孔(非圆孔)文件,保持与CAM350V9.0兼容能为PCB厂接受。1.11.4.STREAM:流文件,目前国内只有一两家PCB厂识别,包含了1.11.1~3的所有信息。2、Cadence的软件模块:2.1、DesignEntryCIS:原理图制作和分析模块之一,ORCAD是该模块的核心,为大多数电路设计员喜爱。

5、2.2、DesignEntryHDL:原理图制作和分析模块之一,Cadence原创,没有ORCAD那么受欢迎。2.3、PadDesigner:主要用于制作焊盘,供Allegro使用。2.4、Allegro:包含PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)2.5、Sigxplorer:PCB布线规则和建模分析工具,与Allegro配合使用。2.6、LayoutPluse:ORCAD公司的PCB排板软件(ORCAD已被Cadence收购),很少人用。2.7、文件和目录命名注意事项:严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。3、Cadence的软件模块---PadD

6、esigner3.1、PAD外形:Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状(可以是任意形状)3.2、Thermalrelief:热涨缩间隙,常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大20mil,如果Pad直径小于40mil,根据需要适当减小。形状见:图3.1和3.5(阴片)3.3、AntiPad:抗电边距,常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大20mil,如果Pad直径小于40mil,根据需要适当减小。形状见:图3.2和3.5(阴片)3.4、Solder

7、Mask:阻焊,使铜箔裸露而可以镀涂。通常比Pad直径大4mil。形状见:图3.3(绿色部分)3.5、PasteMask:胶贴或刚网:通常与SolderMask直径一样。3.6、FilmMask(用途不明):暂时与SolderMask直径一样。3.7、Blind:瞒孔。从外层到里层,或者只有底层(可做金手指盘)。3.8、Buried:瞒埋孔:只在内层,除非特别原因,不建议使用!3.9、Plated:孔化,即孔璧镀涂!例如:锡。会减小孔径1~2m

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