在使用Cadence中,要注意的问题

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1、在使用Cadence中，要注意的问题标签：中国在线2011-01-1009:42在使用Cadence中，要注意的问题1、PCB工艺规则以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化1.1.不同元件间的焊盘间隙：大于等于40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。1.2.焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应増大••…1.3.机械过孔最小孔径：大于等于6mil(0.15mm)o小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。

2、1.4.最小线宽和线间距：大于等于4mil(O.1Omm)。小于此尺寸，为国内大多数PCB厂家所不能接受,并且不能保证成品率！1.5.PCB板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的…1.6.丝印字符尺寸:高度大于30mil(0.75mm),线条宽大于6mil(0.15mm),高与宽比例3:21.7.最小孔径与板厚关系：H前国内加工能力为：板厚是最小孔径的8〜15倍，大多数多层板PCB厂家是：8〜10倍。举例：假如板内最小

3、孔径(如：VIA)6mil,那么你不能要求厂家给你做1.6mm厚的PCB板，但可以耍求1.2mm或以下的。1.8.定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK,以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP)的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少2个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在pin1附近放一个(不能被元件遮盖,可以在做这些元件封装时做好)，这些元件可能是：BGA、LQFN等.…1.9.成品板铜薄厚度：大于等于35um,

4、强制PCB板厂执行，以保证质量！1.10.目前国内大多数2层板厂加工能力：最小线宽和线间距8mil(0.2mm).机械过孔最小孔径16mil(0.4mm)o多层板厂商只受1.1〜1.9限制。1.11.力口工文件：GERBER、DRILL.ROUTE或STREAM.1.11.1.GERBER：光绘文件，保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受。1.11.2.DRILL：钻孔(岡孔)文件，保持与CAM350V9.0兼容就能为PCB厂接受。1.11.3.ROUTE：铳孔(非圆孔)文件，保持与CAM350V9.0兼容能为

5、PCB厂接受。1.11.4.STREAM：流文件，IT前国内只有一两家PCB厂识别，包含了1.11.1〜3的所有信息。2、Cadence的软件模块：2.1、DesignEntryCIS：原理图制作和分析模块之一，ORCAD是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。2.2、DesignEntryHDL：原理图制作和分析模块之一，Cadence原创，没有ORCAD那么受欢迎。2.3、PadDesigner：主要用于制作焊盘,供Allegro使用。2.4、Allegro：包含PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、

6、信号完整性分析(SI)2.5、Sigxplorer：PCB布线规则和建模分析工具，与Allegro配合使用。2.6、LayoutPluse：ORCAD公司的PCB排板软件(ORCAD已被Cadence收购)，很少人用。2.7、文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。3、Cadence的软件模块…PadDesigner3.1、PAD外形：Circle岡型、Square方型、Oblong拉长岡型、Rectangle矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）3.2、Thermalrelie

7、f：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大20mil,如果Pad直径小于40mil,根据需要适当减小。形状见：图3.1和3.5（阴片）3.3、AntiPad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大20mil,如果Pad直径小于40mil,根据需要适当减小。形状见：图3.2和3.5（阴片）3.4、SolderMask：阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比Pad直径大4mil。形状见：图3.3（绿色部分）3.5、PasteMask：胶贴或刚网：通

8、常与SolderMask直径一样。3.6、FilmMask（用途不明）：暂时与SolderMask直径一样。3.7、Blind：瞒孔。从外层到里层，或者只有底层（可做金手指盘）。3.&Buried：瞒埋孔：只在内层，除非特别原因，不建议使用！3.9、Plated：孔化，即孔璧镀涂！例如：锡。会减小孔径1~2mil3.