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时间:2019-05-16
《晶须及短切纤维增强反应烧结SiC-Si3N4基复合材料工艺研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、分类号TB332学号14013032UDC密级公开工程硕士学位论文晶须及短切纤维增强反应烧结SiC-Si3N4基复合材料工艺研究硕士生姓名李根工程领域材料工程研究方向陶瓷基复合材料指导教师周新贵教授国防科学技术大学研究生院二〇一六年十一月StudyonPreparationofWhiskerandChoppedFiberReinforcedSiC-Si3N4MatrixCompositesbyReactiveSinteringCandidate:LiGenAdvisor:Prof.ZhouXinguiAthesisSubmittedinpartialfulfi
2、llmentoftherequirementsfortheprofessionaldegreeofMasterofEngineeringinMaterialEngineeringGraduateSchoolofNationalUniversityofDefenseTechnologyChangsha,Hunan,P.R.ChinaNovember,2016国防科学技术大学研究生院工程硕士学位论文目录摘要................................................................................
3、.................................i第一章绪论......................................................................................................11.1纤维增强SiC基复合材料研究进展................................................................11.1.1连续纤维增强SiC基复合材料简介....................................
4、................11.1.2晶须及短切纤维增强SiC基复合材料................................................31.2纤维增强SiC基复合材料的应用...............................................................111.2.1碳纤维增强SiC基复合材料在制动系统中的应用...........................111.2.2碳化硅纤维增强SiC基复合材料在核领域中的应用.......................131.2
5、.3纤维增强SiC基复合材料在航空航天领域的应用...........................141.3选题依据与研究内容.....................................................................................151.3.1选题依据..............................................................................................151.3.2研究内容.................
6、.............................................................................16第二章实验与研究方法..................................................................................172.1实验原料.......................................................................................................
7、172.1.1纤维.......................................................................................................172.1.2其他实验原料.......................................................................................182.2实验设备..............................................................
8、...................
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