生产线作业规范

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1、生产线作业工艺规范工艺流程图插件段作业工艺规范插件排拉备料前置加工颔料一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板二、准备工作1、将需整形的元件整形。（参照前置作业指导书）2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。三、操作步骤1、按PCB板标识图、样品、作业指导书，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。2、二极管、三极管、电解电容、电感、IC是有方向性，必须按PCB板

2、上的方向进行插件。3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。4、元器件不得有错插、漏插现象。5、变压器、电感、电解电容等元件必须平贴PCB板，不可浮高。6、加工、插件等作业前必须核对物料，确认正确后方可作业。7、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。8、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。9、完工后清理设备及岗位。五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件

3、标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁六、工作态度1、不接收不良品、不制造不良品。2、插好每一个元件，核对好每一个元件。3、检查好上一工位的作业内容。工艺流程图浸焊、切脚、波峰焊作业工艺规范作业试机调机准备一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加

4、入适当锡条。2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起喷雾机。3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.6mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。4、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。5、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好

5、助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。6、切脚高度为1-1.6mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。

6、4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙

7、。7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm。六、工作态度1、不接收不良品、不制造不良品。2、安全生产，做好保护措施。3、检查好上一工位的作业内容。工艺流程图后焊段作业工艺规范测试目检后焊元件去板边修补准备一、生产用具、原材料电烙铁、镊子、斜口钳、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、测试架、测试仪器、夹具二、准备工作1、插上电烙铁电源。2、连接好测试架、测试仪器。3、清洁作业台。三、操作步骤1、目视法查看元器件平整度，漏插、错插、插反、浮高及损伤情况，若发现有批量缺陷，立即向组长汇报

8、。2、斜口钳将切脚高度超过1-1.6mm的管脚剪平。3、检查线路板