smt组装系统主要组成设备的功能与特性

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1、第2章SMT组装系统主要组成设备的功能与特性1．焊膏印刷机2.点胶机3.贴片机4.再流焊炉5.波峰焊炉2.1.1．焊膏印刷机SMT生产与管理焊膏印刷机的基本功能是：采用丝网印刷或网板印刷技术，将定量的焊膏精确、均匀、快速地涂敷在PCB的各个指定位置上。用于SMT的印刷机大致分为三种档次：手动、半自动和全自动印刷机。1．焊膏印刷机的基本功能SMT生产与管理全自动焊膏印刷机基本功能主要有：SMT生产与管理附加功能（1）印刷后的焊膏厚度自动检测；（2）刮刀压力、速度等涂敷工艺参数自动调整；（3）印刷网板自动清洗；（4

2、）印刷网板自动更换等。SMT生产与管理印刷机工作过程视频SMT生产与管理2.焊膏印刷机的基本结构无论是哪一种印刷机，都由以下几部分组成：（1）夹持基板（PCB）的工作台包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。（2）印刷头系统包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。SMT生产与管理（3）丝网或模板以及丝网或模板的固定机构。（4）为保证印刷精度而配置的其它选件。包括视觉对中系统、擦板系统、二维、三维测量系统等。SMT生产与管理1）PCB定位系统①夹持基板的工作台；②Y轴调整旋钮；③θ轴调整旋钮；

3、④X轴调整旋钮；⑤卷轴安全限位装置；⑥X方向位置刻度；⑦定位销；⑧真空连接装置SMT生产与管理SMT生产与管理边定位系统①夹紧档块②固定档块③夹紧轨道④固定轨道SMT生产与管理调整应用SMT生产与管理2）印刷头系统印刷头系统包括刮刀、刮刀固定机构、刮刀压力控制器以及印刷头的传输控制系统等。①印刷头；②模板；③刮刀；④刮刀压力控制器；⑤刮刀压力控制器调节按钮；SMT生产与管理3）模板以及模板的固定机构模板（stencils）又称为漏板，网板，它用来定量分配焊膏，是焊膏印刷的关键工具之一。SMT生产与管理SMT生产

4、与管理4）其它为保证印刷精度而配置的其它选件。包括视觉对中系统、擦板系统、二维、三维测量系统等。SMT生产与管理3.焊膏印刷机的工作原理（1）焊膏是触变流体，具粘性。（2）当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力.（3）焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。SMT生产与管理SMT生产与管理（4）刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系。因此，只

5、有正确地控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。SMT生产与管理4.印刷机的主要工艺参数（1）．刮刀速度（2）．刮刀压力（3）．刮刀宽度（4）．印刷间隙（5）．分离速度（6）．刮刀形状与制作材料SMT生产与管理（1）刮刀速度刮刀的速度和锡膏的黏稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，锡膏的黏稠度越大；同样，刮刀的速度越快锡膏的黏稠度越小。一般刮刀速度选择在12~40mm／s。若速度太快，则会造成刮刀通过模板窗口的时间太短，导致锡膏不能充分渗入窗口。适当降低刮刀的速度，能够增加印刷至印制板的锡膏量。SMT生产与管理（2）刮

6、刀压力刮刀的压力对印刷影响很大，压力太小，则Y方向的力也小，漏进窗口的锡膏量少，印刷电路板上锡膏量不足；太大的压力则导致锡膏太薄。一般把刮刀的压力设定在0.5kg／25mm。理想的刮刀速度与压力应该正好把锡膏从钢板表面刮净。刮刀速度与压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低了刮刀的压力。SMT生产与管理（3）刮刀宽度如果刮刀相对于印刷电路板过宽，那么就需要更大的压力、更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为印刷电路板长度（印刷方向）加上50mm左右为最

7、佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。SMT生产与管理（4）印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与印刷电路板之间的距离，关系到印刷后印刷电路板上的留存量，其距离增大，锡膏量增多，一般控制在0~0.07mm。SMT生产与管理（5）分离速度锡膏印刷后，钢板离开印刷电路板的瞬时速度即分离速度，分离速度是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷中尤其重要。早期印刷机是恒速分离，先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。SMT生产与管理（6）刮刀形状与制作材料刮刀

8、头的制作材料和形状一直是印刷焊膏中的热门话题。刮刀形状与制作材料有很多，如图所示。SMT生产与管理从图中可以看出，刮刀按制作形状可分为剑形、菱形和平形三种；从制作材料上可分为聚胺酯和金属刮刀两类。SMT生产与管理5.焊膏印刷机的主要技术指标（1）最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。（2）印刷精度：根据印制板组装密度和器件的引脚间距或BGA、CSP等器件球间距的最小尺