bsn2a锡铜合金电镀工艺

《bsn2a锡铜合金电镀工艺》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、BSn一2A锡铜合金电镀工艺丁运虎1，周玉福2毛祖国1，何杰1，马爱华1(1．武汉材料保护研究所，湖北武汉430030；2．苏州隆孚表面工程有限公司，江苏苏州215000)摘要：开发了无铅BSn一2A锡铜合金电镀工艺．通过赫尔槽试验和电镀工艺试验确定了甲基磺酸、二价锡离子、二价铜离子、添加剂、络合剂、温度和电流密度工艺范围。检测了镀液和镀层性能，结果表明，镀液稳定，分散能力和覆盖能力良好，电流效率高；镀层附着强度高，铜含量稳定，可焊性符合GB／T16745要求，双85试验1500h后无锡须。关键词：锡铜合金；电镀；工艺ProcessofBSn-2Atin-copperall

2、oyelectroplatingDINGYun—hul，ZHOUYu—fu2，MAOZu-gu01，HEJiel．MAAi—hual(1．WuhanResearchInstituteofMaterialsProtection，Wuhan430030；2．LongfuSurfaceEngineeringCo．LtdofSuzhou，Suzhou215000)Abstract：ABSn-2Atin-copperalloyelectroplafingoflead-freewasdeveloped．Theprocessconcentrationincludingmethylsulp

3、honicacid，bivalenttinion，bivalentcopperion，additive，complexagent，runningtemperatureandrunningcurrentdensityWasdeterminedbyHullCelltestsandelectroplatingprocesstests．Thepropertiesoftheeleetroplatingbathesandthedepositswerealsomeasured．Theresultsshowedthattheelectrolytehadadvantagesofhighsta

4、bilization，excellentdispersingpowerandcoveringcapacity嬲wellashishcurrentefficiency．’l'hedeposithadqualityadhesivestrength，stable‘。oppercontent，thestandardofGB／T16745，and"afteratwin一85一testof1500hnotinwhiskersappeared．Keywords：tin—·coppercopper；electroplating；process前言虽然Sn—Pb合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀

5、性，不会产生锡须，熔点较低，镀层外观良好，溶液易于管理等优点．广泛地应用于电子电镀。但随着近年来人们对健康和环境问题越来越重视。铅的危害性也逐渐为大众所了解。因而世界各国不断颁布日趋严格的法令来限制电子产品中铅的应用，这其中欧盟和日本都已经严格限制了铅的使用年限，我国也颁布了相应的法规。因此，自20世纪90年代后期至今，国内外电镀工作者都在积极开发替代锡铅电镀的无铅电镀工艺。目前取代Sn—Pb的电镀工艺主要有纯锡、Sn一cu、sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Zn等工艺。与其它工艺相比，Sn—Cu合金电镀工艺成本低，不污染流焊槽，维护方便；镀层中铜含量易于控制，并具有良好的加工

6、成型和弯曲加工性能It]，在工业上具有广泛的推广前景。针对这种情况，我们成功开发了BSn一2A锡铜合金电镀工艺，并在生产中逐步推广应用。1．试验1．1仪器HL—IOATM型HullCell试验仪DJH—D型电解式测厚仪CHl660B电化学系统101—3型电热鼓风干燥箱GDS一1130型高低温湿热试验箱X—RAY荧光光谱仪JSM一5510电子扫描电镜分析天平1．2主要药品甲磺酸亚锡[Sn(CH3SO，)2]含sn2+约3009／L，．黜．甲基磺酸(CH3SO，H)70％水溶液，约9459／L，各种表面活性剂(分析纯)。1．3方法[2]用HullCell试验测定工艺参数影响，H

7、ullCell试验测定分散能力和覆盖能力，铜库仑计法测定阴极电流效率；金相显微镜测试镀层表观形貌，X—RAY荧光光谱仪测试铜含量，双85试验检测锡须。2．结果与分析2．1络合剂组成锡的标准电位为一0．136V．而铜的标准电位为0．337V，二者标准电极电位相差0．473V，远远超过合金共沉积电位差的临界值，因此从它们的酸性单盐溶液中无法共沉积出锡铜合金。同时，镀液中游离状态的Cu“。遇到Fe、Ni等比铜电位较低的金属基材时，Cu：+离子置换析出，使得镀层结合力很差；同时若使用纯锡阳极，铜也会在锡阳极置换析出，导致阳