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1、1增寬Outgrowth指在原始線寬以外側生出的銅的部份，其是由於電鍍增厚超出阻劑的限制而橫向生長而成2側蝕Undercut凡有銅部的線寬，其最外緣到蝕后之最內緣(不含油墨缺口)二者的“差距”；抬導線每側平行於板面的最外緣(含金屬阻劑)與銅導線內縮后的最內緣對比時，兩緣之空間距離謂之側蝕3浮空Overhang拒增寬他叫增出)與側蝕二者之總和而言4化學銅ChemicalCOPPER又稱為無電銅(ELECTROLESSCOPPER)是利用槽液的“自我催化(Secf・AutoCatalytic)方式,大量汎積在有氫氣包圍的耙金屬”活化過的非導體表面，對不能導電的孔
2、壁基材表面進行“金屬化”制程,使后來的電鍍銅層能順利增厚孔壁，完成導通互連的任務5介面合金共化物IMC(InterMetallicCompound)廣義上是抬某此金屬相互接觸的介面間會產生一種原子遷移互動的行為,組成一種類似合金的化合物。在焊接領域上狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之問的共合物(如:Cu6Sn5)6助焊作用Fluxing是利用一些具活性的化學品，如氯與漠的化合物混入鬆香中在高溫下把待焊的銅面或錫面予以清除干淨，以便外加工的熔融焊錫能焊牢在板子銅面上。此種化學品稱為“助焊劑”(FLUX)7沾錫Wetting被焊之金屬表面(如:銅面)非常清潔時，
3、在咼溫中將可接納外來的焊錫，而立即形成良性的IMC產生“親錫”的作用8縮錫Dewetting由於待焊的銅面局部不潔，使得待焊熔融的錦錫只能與部份清潔的銅面形成IMC(Cu6Sn5)而顯現沾錫,其不潔銅面的“劣區”因無法親錫,致使外來的錫量多集中於有IMC的“良區”上。此種鋅錫分布不均，高低不平稱為“縮錫”9不沾錫Non-Wetting當上述銅面不潔的情形更為嚴重,縮錫或露銅面積擴大，沾錫面積劇減,表面更為不均，無力接納更多的外來錫量，且其已附著者也聚集成球狀無法擴散，甚至僅形成冷固而暫時附著者，稱為“不沾錫”10沾錫力量WettingForce當清潔直立的銅
4、面觸沾到熔融的鋅錫時將立即產生良性的IMC並展現相當的附著力(AdhesiveFORCE)。此種附著力在扣掉重力(GravityForce)的反制及內聚力(CohesiveFORCE)后仍具爬升的力量，稱為Wettingforce,若當銅面或待焊表面呈現水平狀態時，則其親和性的附著力，加上重力衍生的水平分力，冉扣掉熔錫本身的內聚力后，即為其沾錫力量11接觸角ContactAngle指熔融焊錫的清潔金屬表面(如銅面、金面或鎳面等)接觸后，由於每產生良性的IMC而有親和力,使得焊錫迅速向外流動擴張，其最外緣處的底金屬面與焊錫面所形成的夾角稱為“接觸角”(Q角),
5、高溫焊接時此Q角愈小愈好12吹孔BLOWHOLE相對於由焊錫所形成的內圓角而言是傳統通孔插裝的一種嚴重缺點，當PTH銅壁出現見底和破洞(Void)時,由於破洞内有水氣13吹孔BLOWHOLE的藏納，造成高溫波焊時迅速膨脹吹出(OutGassing)而推開尚未固化的熔錫，自板子的焊錫面向外向下噴出批時因板子通過錫波后，其朝上的零件已漸固化,而朝下的焊錫面仍處於液態，故“出氣”多朝下吹出，這樣制作不良品的PTH稱為“吹孔”。形成“吹孔”的原因很多，一般以鑽孔粗糙及銅壁太薄為主要原因14錫綱SolderWebbing多半由於綠漆硬化不足或底材硬化不足，在高溫中與助
6、焊劑及融錫發生作用,而在板面上形成冷焊粘著的蜘蛛网（Cobweb）現象，故而名之。也可能由於助焊劑的粘度不止確所造成或因助焊劑與裸銅板上護銅的預焊劑（Preflux）之問不協調所致，可加強硬化或換用FLUX試行改善之15錫橋SolderBridging多指波鋒焊后兩焊點之間異常形成的橋接現象。常出自波鋒焊機作業參數的調整不當，如錫溫太低（須250°C以上）錫池污染，速度太快，板子行進方向有問題等，但如防焊綠漆表面光澤性很好時（指硬化良好）,則對錫橋的抵抗力比昏暗不亮者要好一些16錫尖SolderBall指波峰焊時板了焊錫面的某些接腳尖端的錫體，形成尖狀稱為錫
7、尖。可能是由於速度太快或錫溫不足而強行拖出所造成。一般可在波峰焊機的擾流波之后加設第二道平流的錫波予以消除17錫球SolderBall當進行擴孔波峰焊或板面錫膏熔焊時，由於某種原因發牛濺錫或波峰焊速度太快（1.5m/min以上），在正常焊點以外的綠漆面或底材上常出現的小球狀異常錫粒。綠漆或基材的硬化不足,也是此種缺點的主要成因18冷焊點ColdSolderingJoint通常指波峰焊時在板面上所形成的某些焊點衽其冷固過程中曾受到外力的衝擊（如輸送帶的振動、抽風機的抖動等）使得焊錫點的結晶組織遭到干擾，甚至形成碎片,導致結構強度的不足。此種焊點的表面，常出現昏
8、暗無光的顆粒隆起狀，稱為“冷焊”19重熔焊Reflo
