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1、PCB测试介绍大纲PCBFunction测试PCB电气特性测试PCB信赖性测试PCB机械(挠折)性测试PCBFunction测试.空板电测.ICT测试空板电测(BareBoardTest)1.空板电测定义.空板电测是SMT未打件之前的电性测试,它是利用多点的测试机测试,采用特定的针盘对板子进行电测,主要检验线路的导能性,判定有无开,短路.2.空板测试方法:空板测试可分为专用型,泛用型,飞针,导电胶与E-beam,电容式及刷测,就目前厂内使用的如下三种方法加以介绍:(a)专用型(Dedicated):仅适用于一种料号,不同料号的板子就无法测试,而且无法
2、回收使用,在测试密度方面,由于探针头粗细的关系,较适合用于0.02”pitch的板子.(b)泛用型(Universal):具有极多测点的标准Grid固定大型针盘,可分别按不同料号制作活动式探针盘,量产时只要改换活动针盘,就可以对不同料号量产测试.(c)飞针型:飞针测试的原理很简单,仅需要两根探针x,y,z,的移动来逐一测试各线路的两个端,因此不需要别外制作昂贵的治具,但是由于是端点测试,因此测速极慢,约为10-40points/sec,所以较适合样品及小量产,在测试密度方面,飞针测试可适用于极高密度板(0.010”)空板电测(BareBoardTes
3、t)空板电测(BareBoardTest)测试步骤:测试机以定电压测试,先测导通性,再测绝缘性.测试规格:导通性测试：测试电压10V、电流20mA测试条件：10Ω～100KΩ绝缘性测试：测试电压50V～250V、电流20mA测试条件：100KΩ～20MΩ测试规格与测试质量之关系:导通性测试规格越趋近0Ω，测试质量越严格绝缘性测试规格越趋近∞Ω，测试质量越严格空板电测(BareBoardTest)测试点开关（IO）基本组成A治具探针电表IOIOINOUT治具探针ONOFFPASS空板电测测试原理空板电测(BareBoardTest)导通性测试流程图（c
4、ontinuity）AONON1234OPEN空板电测(BareBoardTest)导通性测试流程图（continuity）AONON1234PASS空板电测(BareBoardTest)绝缘性测试流程图（insulation）AONON1234PASSONON空板电测(BareBoardTest)绝缘性测试流程图（insulation）AONON1234SHORTONON空板电测(BareBoardTest)ICT(IN-CIRCUITTEST)测试1、何谓ICT？ICT即在线测试仪（InCircuitTester）,是一大堆高级电表的组合。电表能
5、测到，ICT就能测到，电表测不到，ICT可能也测不到。例如：R//Jumper，则R无法用电表测出，而ICT也测不出。2、ICT能测些什么？Open/Short,R,L,C及PN结（含二极管，三极管，Zener，IC）3、ICT与电表有何差异？ICT可对旁路组件进行隔离（Guarding），而电表不可以。所以电表测不到，ICT可能测得到。例如：R//(R1+R2)，则电表测不出R，只测出R(R1+R2)/(R+R1+R2)，ICT却可测出R。4、ICT与ATE有何差异？ICT只做静态测试，而ATE可做动态测试。即ICT对被测机板不通电（不加Vcc/G
6、ND），而ATE则通电。例如：板上有一颗反向器要测，则ATE可测其反向特性，而ICT不能测。ICT(IN-CIRCUITTEST)测试ICT测试原理奥姆定律：R=V/I请各位仔细透彻的理解奥姆定律.R既可认为是电阻，也可认为是其他阻抗，如：Zc容抗、ZL感抗。而V有交流、直流之分。I也一样，有交流、直流之分。这样才可以在学习ICT测试原理时，把握其主脉，因为奥姆定律贯穿其始终，可称得上万能定律！ICT(IN-CIRCUITTEST)测试1.量测R：单个R(mode0,1):利用Vx=IsRx（欧姆定律），则Rx=Vx/Is.信号源Is取恒流（0.1u
7、A—5mA）,量回Vx即可算出Rx值.R//C(mode2):信号源Vs取恒压（0.2V），量回Ix，则Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix，算出Rx值.ICT(IN-CIRCUITTEST)测试R//L(mode3,4,5):信号源取交流电压源Vs，籍相位法辅助.
8、Y’
9、Cosθ=YRx=1/Rx,并
10、Y’
11、=I’x/Vs故：Rx=1/
12、Y’
13、CosθICT(IN-CIRCUITTEST)测试2.量测C/L：单个C/L（Mode0,1,2,3）：信号源取恒定交流压源VsVs/Ix=Zc=1/2лfCx,求得：Cx=Ix/2лfVsVs/Ix=Zl=2л
14、fLx,求得：Lx=Vs/2лfIxICT(IN-CIRCUITTEST)测试C//R或L//R：籍相位法辅
