电子装联工艺—表面组装工艺 毕业论文

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1、毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子装联工艺—表面组装工艺作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：08253作者姓名：作者学号：指导教师姓名：完成时间：2011年6月10日航天工业学院教务处制毕业设计（论文）任务书姓名：专业：电子工艺与管理班级：08253学号：指导教师：职称：工程师完成时间：2011-6-10毕业设计（论文）题目：电子装联工艺—表面组装工艺设计目标：通过在200厂的实习，熟悉电子产品的装联的过程，进而掌握200厂产品装联工艺的整个流程。技术要求：1．表面组装技术定义。2．表面

2、组装工艺流程图。3．表面组装技术的优点。所需仪器设备：成果验收形式：工作总结、论文答辩参考文献：《电子组装工艺与设备》、《表面组装工艺基础》时间安排14周---5周立题论证38周---12周工作实习26周---7周工作实习413周---15周成果验收指导教师：教研室主任：系主任：摘要论文的研究工作是以在200厂实习期间的工作内容为背景展开的，介绍了在200厂实习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路；大规模集成电路可以实现用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩

3、小体积、并且提高性能；具有附加价值的产品，正在从硬件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大变革的前夕。装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。关键词线扎表面组装贴片回流焊II目录第1章绪论11.1课题背景11.2课题的建立及本文完成的主要工作1第2章表面组装技术22.1表面组装定义22.2.1单面表面组装22.2.2单面混装工艺32.2.3双面组装工艺42.2.4双面混装工艺42.3表面组装技术的优点52.4小结6第3章结论7

4、致谢8参考文献9工作日志10II电子装联工艺——表面组装工艺第1章绪论1.1课题背景现代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展，SMT已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。本课题借助在200厂实习的机会，学习了电子装联技术中的表面组装技术，并且了解了航天电子产品的装联工艺及行业标准，为课题的研

5、究提供了有力的依据。1.2课题的建立及本文完成的主要工作本文主要包括以下内容：1．电子装连技术中表面组装技术含义及广泛应用。2．表面组装（SMT）的工艺流程并附以各种组装方式的流程图，及其在电子装联中的优势。11第2章表面组装技术2.1表面组装定义表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的新型电路装联技术。具体地说，表面组装技术就是用特定的工具或设备将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或

6、再流焊，使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接，元器件和焊点同在电路基板一侧。SMT工艺构成要素如下：印锡膏→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修印锡膏：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线

7、中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测

8、（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。2.2.1单面表面组装单面表面组装工艺流程图2-1。11来料检测组装开始施加焊膏贴装元器件回流