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时间:2019-01-17
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1、CPCA评析全球及我国覆铜板产业发展现童枫2017年8刀中国电子电路行业协会(CPCA)发布了“2016年中国电子电路行业发展状况报告”。在此报告中,首次对世界及我国覆铜板行业发展现况,作了数据的统计,并对我国覆铜板发展特点、趋势作了评析。本文对此部分的内容,摘编(文中的标题由笔者所加)如下,以供业界人士参考。1.覆铜板行业特点覆铜板是PCB制造最主要的原材料,市场格局相对集中,龙头厂商议价能力强。国内高技术、高附加值的覆铜板(CCIJ品种稀缺,龙头厂商率先突破,发展机遇大。电解铜箔为CCL及PCB的重要组成材料,近年
2、新能源汽车呈爆发式増长,锂电池铜箔市场供不应求,分流部分标准铜箔产能,导致PCB上游铜箔持续涨价,并传到至覆铜板及PCB环节。CCL与PCB铜箔产能紧缺的局面或持续至2018年。另外铜箔价格上涨,为CCL与PCB厂商带来新的定价机会。覆铜板企业投资规模大,以生产覆铜板的重要生产设备压机为例,一台压机的价格在1200万元以上,构建完整的生产线需要较大规模的资金投入,且随着产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高,企业在生产工艺设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面的投资也会逐步增加。另一方面,虽然
3、不同类型的覆铜板共享一些基础工艺,但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产工艺,厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量产品的生产。总体來看,覆铜板行业集中度高,企业规模相对较大,全球已经形成相对集中和稳定的供应格局。2.当前覆铜板市场规模2016年全球覆铜板市场规模达到101亿美元,同比增长8%o受惠于高速高频率材料需求,特殊覆铜板分产业成长格外迅速。未来五年,特殊材料需求预计持续成长,在类载板和5G市场方面的应用也会不断加大。2015年及2016年全球各类覆铜板
4、(含Prepreg)的销售收入(营收)情况,见图1所示(由Prismark统计)。1.当前我国覆铜板行业及市场情况我国CCL产值全球占比也最高,但产品附加值低,产业结构处于调整过程。据Prismark统计,2016年我国刚性CCL产值为65.5亿美元,占全球CCL总产值的64.7%,同比增长&0%(见表1)o与此同时,2016年我国CCL的产量同比增速为10.7%,高于产值增长速度。另一方面,近年我国CCL岀口单价远低于进口单价,并始终处于贸易逆差,一定程度体现了整体CCL产业附加值较低的局面。图1全球PCB用覆铜板的
5、供应统计(按照原材料计)下载原图表12015年~2016年全球PCB覆铜板市场下载原表在产品结构上,美欧屮口台韩企业在不同档次产品市场上的份额分割存在较大差异。中、台、韩的内资CCL企业产品以中、低端为主,所以把日、美、欧的市场份额挤占得很小,但高端CCL市场仍由FI、欧、美企业占据;比如丄封装用CCL、高阶汽车电子用CCL,通讯领域的高速CCL,高阶FPC用的FCCL、以及高性能特殊树脂用CCL等产品仍是欧美、日本企业的天下。近年国内CCL龙头厂商如生益科技、金安国纪等在一些高端产品上率先实现技术突破(例如高速CCL
6、、金属基散热性CCL等);未来有望替代欧美、H韩的市场份额。覆铜板的新市场方面,需要关注的是类载板用的覆铜板品种。类载板是下一代HDT硬板,可将线宽/线距从HDT的50/50微米缩短到30/30微米。从制程上来看,类载板更接近用于半导体封装的IC载板,但尚未达到IC载板的规格,其用途仍是搭载各种主被动元器件。近年来由于半导体制程的提升愈发困难,S0C发展遭遇技术瓶颈,SIP成为电子产业新的技术潮流。苹果公司在iWatch.iPhone6、iPhone7等产品中大量使用了SIP封装,预计iPhone8将会采用更多的STP
7、解决方案。构成STP技术的要素是封装载体与组装工艺,对于STP而言,由于系统级封装内部走线的密度非常高,普通的PCB板难以承载,而类载板更加契合密度要求,适合作为S1P的封装载体。在2017年苹果iPhone7S及iPhoneS用类载板做主板以满足密度要求。图22016年全球刚性覆铜板产值(按区域)下载原图图3全球屯解铜箔供需关系预测下载原图由于类载板是介于1IDI板和IC载板间的一种产品,理论上传统PCB生产商和IC载板生产商都可以生产。启动类载板生产,载板厂和高端HD1厂都需耍对生产设备做出调整;前者需要大幅度增加
8、生产设备,后者则需要增设新设备以及提升制程能力和工序。此外,用来制造类载板的原材料覆铜板也需要从传统的FR-4材质升级到FR-5和BT类材质及超薄铜箔。1.电解铜箔的生产与供应电解铜箔是PCB及CCL的重要原材料。在CCL整体成本中,直接原材料占比约80%左右,而在CCL三大原材料铜箔、玻纤布、树脂中,铜箔占比约50%(薄覆铜板)
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