全球刚性覆铜板市场分析总结及未来发展预测.doc

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1、全球刚性覆铜板市场分析总结及未来发展预测　　2018年3月，Prismark公司姜旭高博士在上海CPCA春季论坛会上做了《全球PCB市场的挑战与展望》的演讲，该公司的统计结果表明，2017年全球PCB总产值588.43亿美元，相对于2016年PCB总产值542.07亿美元，增长了8.6%。而对于线路板的主要原材料——刚性覆铜板而言，2017年全球刚性覆铜板市场，由2016年的101.89亿美元，增加到2017年的121.39亿美元，年增长率为19.1%。以下主要依据2018年6月Prismark公司发布的刚性覆铜

2、板市场数据进行分析。　　一、2017年全球刚性覆铜板市场概述　　与2016年相比，2017年的单/双面线路板产值增加3.4%，多层板产值增加6.3%，HDI板产值增加16.7%，封装基板从2011年开始一路往下走就没停过，原以为可能会拖到2018年、2019年，结果没想到跑出个比特币，瞬间拉上去了，所以封装基板产值增加1.9%，让人很意外，封装基板一方面是市场需求影响，另一方面产品技术的改变；同时挠性线路板产值增加14.9%。增幅最大的是HDI板，增幅最小的是封装基板，2017年全球不同种类PCB增长率见表1。　

3、　　　与全球线路板市场相适应，2017年各种类刚性覆铜板产值及增长率如表2所示。全球刚性覆铜板市场规模(总产值包括半固化片产值)为121.39亿美元，比2016年全球刚性覆铜板市场总值101.89亿美元增长19.1%！其中特殊树脂基覆铜板(封装基板和高速/高频板等)增长16.4%；复合基板增长21.8%；无卤型FR-4年增长率24.7%；纸基板增长14.9%；高Tg型FR-4增长3.1%。除高Tg型FR-4以外，所有品种的刚性覆铜板的增长率均超过两位数，这是2017年全球刚性覆铜板市场变化的最大特点。　　　　二、

4、2017年全球刚性覆铜板排行榜　　Prismark公司分别调查统计了不同公司在2017年刚性覆铜板的产值的排名，从表3中更可以清晰地看出2014~2017年全球刚性覆铜板公司排名的变化情况。　　建滔化工集团以16.65亿美元继续排名全球第一，占全球份额为14%；　　生益科技以15.15亿美元排名全球第二；　　南亚塑胶以14.72亿美元排名全球第三；　　松下电工以9.45亿美元排名全球第四；　　台光电子以7.40亿美元排名全球第五；　　联茂电子以6.96亿美元排名全球第六；　　金安国纪以5.33亿美元排名全球第七。

5、　　同时，中国大陆覆铜板企业金安国纪和南亚新材料科技、浙江华正均已继续进入排行榜。　　　　三、2017年全球刚性覆铜板分布　　2017年全球刚性覆铜板按产值统计为121.39亿美元(包括半固化片)，亚洲总共115.97亿美元，其中中国大陆80.37亿美元，日本5.74亿美元，亚洲其它占29.86亿美元。　　从表4可以看出，中国大陆2017年刚性覆铜板的产值增加了21.5%，其面积增加了8.6%。其中，2017年全球各国家/地区刚性覆铜板产量(以面积计)及增长率，见表5。　　　　近几年统计资料表明，与PCB产业相似

6、，覆铜板产业已毫无疑义成为亚洲产业。2017年全球刚性覆铜板按面积统计为6.243亿平方米，整个亚洲6.069亿平方米，占97.2%。中国大陆4.455亿平方米，中国台湾0.533亿平方米，韩国0.396亿平方米，日本0.204亿平方米，见表5。　　　　四、2017年无卤覆铜板市场和特殊覆铜板市场　　　　4.12017年无卤覆铜板市场　　四溴双酚A在燃烧的情况下是否会产生二恶英这种剧毒物质，多年来一直处在争论之中。但自2008年年初以来，在国际大厂的无卤时间表的推动下，电子行业要求无卤的呼声更加强劲，绿色和平组织

7、在不断推出新的绿色电子排名。2009年的金融海啸使得成本很贵的无卤化延迟了一年。在2010年10月22日欧盟会议上，通过了原来RoHS指令限制使用的四种有害物质扩大到十四种，扩大限制使用的物质中包括含溴物。各大品牌商所标榜宣示绿色制造无卤化的时间表，在2017年继续得到进一步发展。　　2017年无卤板材与半固化片(注意：只包括无卤FR4，不包括无卤特殊覆铜板)市场21.02亿美元，与2016年无卤板材与半固化片的16.86亿美元相比，年增长率24.7%。　　详见图1和表6。从图1可知2016年～2017年全球无卤

8、板产值，2017年，无卤板产值占总产值121.39亿美元的17.3%，与2016年相比略有增长。经过多年努力，台光电子无卤板业绩表现很亮丽，已经稳居全球无卤板第一。主要的无卤终端产品如下：消费电子、手机、笔记本电脑。最近，全球电子产品公司对无卤板材的要求变得很强烈，苹果要求采用无卤线路板。　　　　　　4.22017年特殊覆铜板市场　　特殊覆铜板主要是高速/高频板和封装基板