pcb电镀管理报告

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1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划pcb电镀管理报告  线镀层均匀性改善  XX-8-2715:26:43资料来源:PCBcity作者:刘良军  摘要:以公司新引进的VCP电镀线为研究对象,通过试验对比及生产数据搜集,发现在优化液位高度、挂架间距、夹板深度后,合适的底屏、边屏位置,可有效改善垂直方向板边的电力线分布,减少“边缘效应”影响,从而提高镀层均匀性。试验结果表明:底屏及边屏分别移动2mm和20mm,对板底部铜厚与均值差均会有约4%的影响;同时优化底

2、屏、边屏后,可将整板CoV由平均%提至%。  关键词:VCP底屏边屏镀层均匀性CoV  一、前言  VCP即VerticalContinuousPlating的缩写,意为垂直连续电镀,与传统的垂直电镀相比,阴极受镀物采取步进的方式工作是其最大的特点,该工作方式有效提高了电镀品质,同时占地面积大大缩小,且在批量化生产方面也拥有优势,所以近来受到电镀业者的亲睐。图1是VCP线大致工作示意图,该图为操作界面的正面视图。操作者在上板区进行挂具上板后,板依次进入除油、水洗、预浸段,然后进入镀铜段,完成电镀后,板经过水洗、风干至出板;而挂具进入

3、褪镀段,褪镀完毕至上板区待用。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  图1VCP线工作示意图  传统的垂直电镀线,阴极相对固定位置,阳极钛篮排布、夹板方式及夹板间距对板件水平方向均匀性有着显著影响,如图2中所示,一飞巴中,板件夹板间距、Dummy板使用、端板位置均会影响电力线的分布,从而影响镀铜均匀性。而以我司的一条VCP线为例,单边

4、约300个阳极钛篮,这些钛篮对铜厚共同起着平均的作用,所以单个钛篮的偏位或者缺失对镀铜均匀性的影响几乎可忽略不计。同时,VCP采用单个挂具夹一块板的做法,夹板方式固定、单一,夹板深度机械控制,基本不存在变数。所以VCP线镀铜均匀性的关键影响因素还需重新验证。  二、试验部分  试验条件  采用24(L)*18(W)inch、20(L)*16(W)inch、16(L)*20(W)inch三种常用尺寸的试验板;厚度;底铜HOZ;镀铜液温度25±1℃;电流密度18-20ASF;镀铜时间54-60min;目标铜厚;假设电镀效率90-100%

5、。  评估方法  测量方法采用通用85点测试方法,具体测试点分布如图4所示;镀层均匀性统计方法采用CoV(Coefficientofvariance)评估,CoV定义如下:,其中:  图4铜厚85点测量法目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  试验因素  VCP线与传统垂直电镀线在溶液交换的处理上不同,传统垂直电镀线多采用打气,而VC

6、P线多采用喷流,两相对比,喷流在保证溶液交换充分的同时,液面相对平稳,对于板垂直的摆动影响更小,这点对于薄板加工更为有利。VCP线顶部未设阳极挡板,槽内液位相对平稳,因此对于板顶部的镀铜均匀性而言,液位高度是一个值得考量的因素。对于底部铜厚,关键影响因素为底屏及边屏设置,这两者可有效改善板底部电力线分布,从而改善铜厚分布。VCP的底屏、边屏设置示意图参考图5。底屏即bottomshield,通过调整H型的底屏顶部与板底部的间距,优化板底约50mm的电力线分布;而边屏即sideshield,通过调整边屏顶部与板底部的间距,优化板底从5

7、0mm-200mm间的电力线分布。电力线优化示意图参照图3。  至于水平方向的镀铜均匀性,基于VCP线设计原理,夹具间距的设定,决定了前后板间距,该间距对水平方向镀铜均匀性起着决定性作用。  三、结果与讨论  板间距对铜厚水平分布的影响目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划  板间距同时影响着相邻两块板板边的铜厚分布。理想情况,板间距越

8、小越好,那么铜缸中所有的板可被视作一整块板,板件的水平均匀性能达到最佳。但实际状况是,0间距会导致板前进过程中发生碰撞。从试验结果可以得出:为批量稳定生产考虑,不大于10mm的板间距可有效保证水平铜厚分布。从图6可以看出,当我们将板间

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