PCB电镀培训.ppt

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1、沉铜、板电、图电、蚀刻工艺培训教材制作：ME林森日期：2014/03/062021/10/42processtraining内容第一部分：生产品质控制及工艺控制要点第二部分：流程原理及异常问题案例分析第一部分品质控制及工艺控制要点一、粗磨机品质控制及工艺控制要点二、沉铜品质控制及工艺控制要点三、板电品质控制及工艺控制要点四、图电品质控制及工艺控制要点五、蚀刻品质控制及工艺控制要点品质控制要点A.孔边披锋a.钻孔披锋过大b.磨板参数未调整好c.底铜太厚d.磨刷异常B.磨板板不良a.磨板参数未调整好b.磨刷异常c.叠板卡板C.孔内粉尘a.钻孔吸尘异常b.高压水洗未开粗磨机品质控制

2、及工艺控制要点工艺控制要点A.磨痕检测a.每班检测磨痕8-12mm,同一条磨痕左中右宽度差异不能超过1mmb.相邻磨辘磨痕宽度差异不能超过2mmB.高压水洗段压力控制a.压力过小或未开将会导致孔内粉尘清洗不干净（特别是小孔板）。C.烘干段温度a.温度过低板面烘不干导致铜面氧化b.温度太高导致收板人员不便操作及浪费电能。品质控制要点A.背光不良a.沉铜叠板b.药水异常c.温度异常B.铜面粗糙a.沉铜药水及水洗过脏b.板电铜缸异常C.孔无铜a.沉铜背光良/气泡/钻孔异常b.板电镀铜异常沉铜板电品质控制及工艺控制要点工艺控制要点A.除胶量a.定期检测除胶量B.微蚀速率a.每班检测微

3、蚀速率C.背光a.每2小时检测背光D.沉积速率a.每班检测沉积速率E.电镀均匀性/深镀能力/延展性a.定期检测图电品质控制及工艺控制要点品质控制要点A.夹膜a.打错电流/板子上反/火牛异常掉边条/掉板等b.设计异常c.超出制程能力B.铜渣/铜丝a.水洗太脏/电镀缸有杂质等异物来源？b.铜缸温度过高导致光剂分解造成有机物过多C.铜面粗糙a.烧板/药水异常b.板面过脏（来料异常/手套脏等）品质控制要点D.镀锡不良a.药水失调/阴阳极异常（颜色异常，锡面发亮）工艺控制要点A.电镀均匀性/深镀能力/延展性a.定期检测B.自动添加流量控制a.定期检测C.微蚀刻量控制a.每班检测D.火牛

4、/电振等周边设别检查蚀刻品质控制及工艺控制要点品质控制要点A.褪膜不净a.药水浓度异常/温度异常/速度过快b.喷嘴堵塞c.喷管松动B.蚀刻不净a.药水成分失调/速度过快铜离子太高/PH值太高b.温度过高c.喷嘴堵塞C.褪锡不净a.药水浓度异常/速度过快b.喷嘴堵塞工艺控制要点A.褪膜点控制a.定期检测B.蚀刻均匀性a.定期检测C.蚀刻因子检测a.定期检测D.咬铜量测试a.新药水评估时测试第二部分图电及蚀刻流程原理一、图电流程原理简介二、图电异常问题案例分析三、蚀刻流程原理简介四、蚀刻异常问题案例分析2021/10/49processtraining流程及原理清除掛架之銅錫及異

5、物保持良好的電鍍效率除去板面氧化物及維持良好的界面性能酸性清潔微蝕酸浸鍍銅鍍錫板子烘干掛架剝錫掛架剝銅掛架烘干流程功用鍍上一層保護膜防止蝕刻時線路銅被蝕刻掉鍍二次銅保持良好的潤孔慣孔能力清潔板面2021/10/410processtraining各缸药水及药水的作用酸性清潔Comment﹕通過表面活性劑將板面的輕微氧化物及輕微污漬去除以達到清潔板面的作用。板面HHOHHHOHHHOHHHOHHHOHHHOHHHOHHHOH清水基-cooH,NH3LP-200疏水基-RLP-200集束2021/10/411processtraining各缸药水及药水的作用微蝕過硫酸鹽序列﹕Cu

6、+S2O82+=Cu2++2SO42-除去較深度的氧化、粗化銅面、增加一銅與二銅之間的結合力。酸洗去除經過水洗后板面產生的輕微氧化。增加板面及孔内的湿润性能。使镀铜前的板子与镀铜药水具备相同环境------酸性环境。2021/10/412processtraining各缸药水及药水的作用鍍銅銅外加電壓產生氧化還原反應，使銅被沉積在被鍍物件上陽極:失去電子發生氧化反應的電極。Cu--2eCu2+Cu--eCu+2Cu++1/2O2+2H+2Cu2++H2O2Cu++2H2O2CuOH+2H+Cu2O+H2O2Cu+Cu2++Cu陰極﹕得到電子發生還原反應的電極Cu2++2eCu

7、Cu2++eCu+副反應﹕副反應2021/10/413processtraining各缸药水及药水的作用CuSO4․H2O(硫酸銅)提供電鍍所需的Cu2+及提高溶液的導電性能，CuSO4․5H2O低時容易燒板，高時深鍍能力下降。H2SO4提高溶液的導電性能及通孔電鍍的均勻性并為電鍍提供一個酸性環境，抑制副反應的發生。HCL(CL-)協同形成陽極膜，抑制Cu+的生成，加速Cu2+的形成，但濃度太高會產生階梯鍍。2021/10/414processtraining各缸药水及药水的作用添加劑包括兩種：光劑、整